3月19日消息，国际半导体产业协会（SEMI）携手合作伙伴TechSearch International宣布，推出新版全球封装暨测试设施数据库，涵盖范围扩增33%、追踪达670家工厂，包括500家委外封装测试（Outsourced semiconductor assembly and test，OSAT）供应商，以及170家整合元件制造商（Integrated device manufacturer，IDM）工厂。

根据SEMI公布的数据来看，在OSTA工厂数量方面，中国大陆高达近160家，为全球之最，占比32%。紧随其后的则是中国台湾，拥有接近140家；东南亚地区排名第三，拥有超过60家。

从IDM工厂数量来看，东南亚地区拥有约60家，位居全球第一。中国大陆则以超过40家位居全球第二。

相关供应商所提供之封装服务包括：球栅数组封装（Ball grid array，BGA）、特定种类导线架，如四方扁平封装（Quad flat package，QFP）、四方平面无引脚封装（Quad flat no-leads，QFN）、小外型引线封装（Small outline，SO）、复晶凸块封装（flip chip bumping）、扇出和扇入晶圆级封装（fan-out and fan-in wafer-level packaging，WLP）、模块/系统级封装（Modules/ System in Package，SIP）、硅通孔（through silicon via，TSV）封装、2.5D和3D封装技术和传感器封装等。

编辑：芯智讯-林子

专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 联系我们