近日，又一大利好芯片企业的政策发布！

国家发展改革委等五部门根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称《若干政策》）和配套政策有关规定，以及《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》（以下简称《公告》）有关规定，经研究，2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单（以下简称“清单”）制定工作，基本延用2023年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。

《若干政策》第（六）条提及的先进封装测试企业享受税收优惠政策条件包括汇算清缴年度企业先进封装测试（晶圆级封装、系统级封装、2.5 维和 3 维封装）规划产能占总规划产能比例，按封装产品颗粒数或晶圆数（折合 8 英寸）计算不低于40%。

关于芯片制造类重大项目，对于工艺线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器项目，固定资产总投资额需超过80亿元，规划月产能超过 1 万片（折合12英寸）；对于工艺线宽小于0.25微米（含）的模拟、数模混合、高压、射频、功率、光电集成、图像传感、微机电系统、绝缘体上硅工艺等特色芯片制造项目，固定资产总投资额超过10亿元，规划月产能超过1万片（折合8英寸）；对于工艺线宽小于0.5微米（含）的基于化合物集成电路制造项目，固定资产总投资额超过10亿元，规划月产能超过1万片（折合6英寸）。

关于先进封装测试类重大项目，需符合国家布局规划和产业政策；固定资产总投资额超过10亿元；封装规划年产能超过10亿颗芯片或50万片晶圆（折合8英寸）。

重点集成电路设计领域只能择一申请，选择领域的销售收入占整体设计收入的比例不能低于50%，涉及高性能处理器和FPGA，存储芯片，智能传感器，工业、通信、汽车和安全芯片；EDA、IP和设计服务。重点软件领域同样只能择一申请，而且相应发明专利不少于2项、相应领域计算机软件著作权登记证书不少于2项，涉及基础软件，研发设计类工业软件，AI软件，生产控制类工业软件，新兴技术软件，信息安全软件，重点行业应用软件，经营管理类工业软件，公有云服务软件，嵌入式软件。

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