据《数字时报》报道，中国武汉新芯半导体制造有限公司（XMC）启动了一项旨在开发和制造高带宽内存（HBM）的项目，这是对人工智能和高性能计算处理器至关重要的DRAM类型。XMC由中国领先的3D NAND生产商长江存储技术有限公司（YMTC）控股，而YMTC则由国有的清华紫光集团控股。

XMC目前主要生产逻辑、CIS和NOR闪存，是YMTC 3D NAND生产的重要组成部分。报道称，XMC已经开始招标，计划建设装配线并开发复杂的封装技术，以支持其HBM项目。该项目将采用3D芯片堆叠技术，购置16台设备，并计划达到每月生产3000片的目标。尽管XMC目前不是JEDEC标准制定组织的成员，但其所有者YMTC正在积极努力，推动该项目的顺利进行。

报道指出，长江存储已经利用XMC最初建造的晶圆厂，使用内存面向工艺技术生产3D NAND存储单元，并使用高性能逻辑生产节点制造3D NAND外围逻辑，这使得它成为率先生产具有超快I/O的3D NAND芯片的公司之一。

据推测，清华紫光集团认为XMC进军HBM业务具有重要意义，这标志着中国政府在加速HBM技术的国内开发方面采取了积极行动，为其人工智能和高性能计算处理器提供高速存储器。

除了XMC外，中国还有其他公司对生产HBM内存感兴趣。据《数字时报》称，中国约有20家公司，包括材料供应商和封装公司，都在觊觎这一市场份额。尽管技术复杂，竞争激烈，但在高需求和价格上涨的情况下，这一市场仍然被视为利润可观的领域。

中国主要的封装公司，如同富微电子、捷电和SJ半导体，已经具备了HBM封装技术，开发了其专为HBM设计的高密度扇出封装解决方案。

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