国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在近日举行的“SEMICON / FPD China 2024”新闻发布会上表示，今年全球半导体产业将从去年的下滑走向复苏，目前中国市场依然是全球最大的半导体市场。即将于3月20日在上海举行的“SEMICON / FPD China 2024”展会，将有1100家中外展商参展，这也显示出当前中国半导体市场的巨大吸引力和重要性。

　　据居龙介绍，2023年全球半导体产业遭遇周期性下行，全年市场规模下滑约11%，目前大家预期2024年半导体产业将走向复苏。SEMI预测，2024年全球半导体产业增长有望超过10%，市场规模将接近6000亿美元。全球半导体产业在新能源车、5G/6G、自动驾驶、人工智能，包括AIGC、AIPC等领域的蓬勃发展推动下，将形成日益旺盛的市场需求。根据预测，2030年全球半导体销售额有望突破一万亿美元。

　　从不同细分市场来看，在晶圆制造领域，SEMI报告指出，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关。在设备领域，由于中国半导体设备市场的强劲表现，SEMI预测2023年全球半导体设备市场将略微收缩2%达到1000亿美元，预计将在2024年恢复增长。在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求推动下，2025年全球半导体设备总销售额预计将达到1240亿美元的新高。在材料领域，2023年全球半导体材料市场也呈现下滑态势，预计今年将恢复到2022年的销售规模。

　　居龙表示，全球半导体产业在迈向未来1万亿美元市场规模的征途中，人工智能等新一代技术以及新兴应用将产生巨大的市场机遇。人工智能需要半导体技术的支撑，人工智能带来的应用又将驱动半导体市场增长，两者其实是相辅相成。今后五到十年，与人工智能相关的半导体市场年复合增长率将达到30%。

　　“全球半导体产业将从下滑走向复苏，而且增长速度并没有减缓，中国市场依然是全球最大的半导体市场，虽然也面临一些挑战，但我们对其还是乐观看待。”居龙说。

　　一年一度的“SEMICON / FPD China”是目前全球规模最大的半导体展会，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。据介绍，SEMICON China 2024展览面积达9万平方米，将有1100家展商参展、4500个展位，其中国内展商和国外展商的展位面积各占一半，预计今年来参会的国外展商会比去年大幅增加，这也说明大家对中国市场非常重视。

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