"); //-->

2月16日消息,半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)于美国股市周四(2月15日)盘后公布了2024会计年度第一财季(截至2024年1月28日为止)财报:
具体来说,应用材料该财季营收达67.07亿美元、略低于上年同期的67.39亿美元,非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股收益同比增长5%至2.13美元。
根据FactSet统计的市场共识值显示,分析师此前平均预期应用材料第一季营收为64.8亿美元,non-GAAP每股收益为1.90美元。显然,应用材料的业绩超出了市场的预期。
从具体的业务来看,应用材料第一财季半导体系统营收年减4.9%至49.09亿美元。从应用来看,晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占第一财季半导体系统营收的62%,低于上一年的前的77%;DRAM占比自13%升至34%,NAND Flash自10%降至4%。
从收入来源地区看,应用材料第一财季来自中国大陆的营收占比由上年同期的17%暴涨至45%,韩国为18%,中国台湾为8%(上年同期为19%)。
应用材料总裁兼CEO Gary Dickerson周四通过财报新闻稿表示,应用材料在2024会计年度第一季缴出强劲的成绩、已连续5年超越整体市场表现。
Dickerson说,随着客户在未来几年逐步采用对人工智能(AI)、物联网(IoT)至关重要的次世代芯片技术,应用材料在关键半导体转折点的领导地位将支持公司继续维持卓越表现。
对于第二财季的业绩指引,应用材料预计,营收将达65.0亿美元(加减4.00亿美元),高于分析师预期的63.4亿美元营收;non-GAAP每股收益介于1.79-2.15美元之间(中间值为1.97美元),略高于分析师预期的1.80美元每股收益。
编辑:芯智讯-浪客剑
专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
相关推荐
便携式产品低功耗电路设计的综合考虑
日本 7.7 级地震后,铠侠、东京电子、光刻胶厂商受关注,半导体供应链影响不一
半导体压力传感器精密接口电路
美国家半导体公司在苏州兴建中国装配厂
西门子与台积电深化合作 携手推进 AI 赋能芯片设计
巧判半导体二极管电路
HOLTEK 半导体问题解答集
东京大学研发反铁磁结构 实现 40 皮秒自旋存储开关
2006全球半导体市场大会文字直播稿
新一代的晶圆代工服务与你共赢新兴的中国半导体市场
2026 全球半导体产业冲刺 1 万亿美元规模
我国半导体发光器件拥有了自主知识产权
集装箱式微型晶圆厂问世,有望推动半导体产业普惠化
美国加码芯片设备对华出口管控,条款现适度软化
电容式触控IC解决方案及产品发展状况
Omdia将2026年半导体市场增长预测上调至62.7%
海燕牌6701型交流台式24半导体管调频调幅三波段收音、录音两用机电路原理图
台湾将有条件地开放半导体业者赴大陆投资设厂
二极管的小知识
半导体压力传感哭接口电路
半导体模拟开关电路
以全域AI数字孪生加速半导体与电子系统研发
意法半导体完成收购阿尔卡特微电子公司
大地震重创日本 台湾半导体产业受影响
理解发展哲理 领悟发展走向——关于硅技术的思考
PHILIPS 革新性的UART 解决方案
Omdia大幅上调预期:2026年半导体行业增速飙升至62.7%
AI 驱动估值飙升:光通信半导体企业市值暴涨
摩托罗拉半导体走向中国家电与汽车业(图)
日本地震影响电子产业原材料供应