"); //-->
1月30日消息,在去年10月高通骁龙8 Gen3发布之后,现在很多网友都开始关注下一代的骁龙8 Gen4的动态。近日,X平台网友@negativeonehero 就提前爆料了据称是骁龙8 Gen4的跑分成绩,显示其单核性能相比骁龙8 Gen3高出了46.6%,可以与苹果M3处理器竞争。
根据爆料显示,骁龙8 Gen 4处理器代号为“SUN”,将采台积电3nm制程技术来独家生产,同时还将采用高通自主研发的Oryon CPU核心,包括2个自研的Phoenix L + 6个自研Phoenix M核心的八核架构,最高的主频为4.0GHz。需要指出的是,骁龙8 Gen 4 似乎没有配备低功耗核心,当然这些核心依然是基于Arm指令集。

根据爆料人士称,Snapdragon 8 Gen 4测试频率为4.00GHz,因此这些单核和多核成绩也可能是基于上述时脉频率所得出。但无论如何,目前都仅供参考,真实数据还是要等到今年10月高通Snapdragon高峰会才能确定。
在性能方面,从曝光的Geekbench 6测试结果看,骁龙8 Gen 4单核和多核跑分分别为2,845分和10,628分。与在Galaxy S24 Ultra中搭载的骁龙8 Gen 3的单核2,346分,多核7,249分的测试成绩相比,骁龙8 Gen 4 的单核和多核性能分别提升了21.3%和46.6%。
虽然骁龙8 Gen 4 的性能仍略低于苹果面向PC产品的M3处理器,但是足够与苹果的A系列处理器竞争。不过,骁龙8 Gen 4 的具体功耗情况并未曝光,所以这方面还有待观察。
需要指出的是,外媒WCCFtech认为,曝光的左侧的安兔兔跑分图上的“Lahaina”是骁龙888 的代号,而骁龙8 Gen 4的实际代号是“Pakala”,所以上述的所谓的骁龙8 Gen 4 的测试成绩有可能是经过编辑(伪造)的。
不管怎么说,作为高通首个全面转向自研CPU内核的移动处理器平台,骁龙8 Gen 4 确实值得期待。
编辑:芯智讯-林子
专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
相关推荐
ep7312芯片原理及应用
经验点滴之二:烧写器PICKIT
Q1服务器CPU均价大涨27% 英特尔被曝出售原本将报废的芯片
芯海科技锂离子电池系统的BMS芯片CBM9680
数据中心与消费电子芯片拉动台积电一季度营收增长
芯片比豪车保值? 专家揭硅谷暴利内幕「价格涨疯了」
先进的锂电池线性充电管理芯片BQ2057充电电路
纳芯微推出 NSUC1527 氛围灯驱动芯片 赋能智能座舱区域化动态光效
【圣邦微电子】SGM37460Q
保证航天飞机起飞 NASA到处寻找8086芯片
苹果A20芯片大概率无缘WMCM 封装技术
预测:全球通信芯片市场2003年将反弹
Dallas实时时钟(RTC)芯片DS1306硬件手册
用MAX610系列AC/DC芯片构成的小功率无变压器稳压电源
基于D类功放专用驱动芯片驱动的高保真纯正弦波逆变器
am29lv160db芯片烧写/擦除判断位d7不够可靠?!
Arm遭遇监管危机:FTC针对其技术授权启动反垄断调查
华为麒麟9030S芯片首发
可编程快速充电管理芯片MAX712/ MAX713电路
基于D类功放专用驱动芯片驱动的高保真纯正弦波逆变器1
[原创]集成光学/IC模块 -- 将系统级芯片提高到新水平
DS2413 1-Wire 双通道寻址开关
KS8999 以太网络交换机芯片
下一代先进封装的关键抉择
s3c4510 芯片手册
中微半导:发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片