1月9日消息，在过去的一年里，由于全球消费电子市场持续萎靡，导致三星电子的智能手机、存储芯片及晶圆代工等众多核心业务均收到了冲击，使得三星电子的整体业绩也受到了影响。

随着去年10月开始库存消化、减产以及需求复苏，市场预期三星2023年第四季运营情况应该可以走出阴霾。然而三星电子复苏速度似乎比预期缓慢，三星电子预计第四季营业利润将同比下降35%，低于此前的预期，这也削弱了此前预期的半导体业务回暖带动的获利希望。

去年，由于新冠疫情后库存过剩，以及智能手机和笔记本电脑等终端产品需求疲软，导致存储芯片需求及价格大幅下跌，对三星的获利造成沉重打击。三星第三季营业利润较去年同期暴跌77.6%，第二季营业利润也较去年同期暴跌95%。

虽然2023年四季度存储芯片价格在三星等上游供应商减产及下游终端产品需求回暖的带动下已经开始反弹，但获利仍不如预期。三星电子在2023年第四季初步财测报告中预测，该季营业利润同比下滑35%至2.8万亿韩元，已经连续六个季度衰退，营收为67万亿韩元，同比下滑4.9%，双双低于市场预期，也反映目前科技业面临消费者支出减少和半导体市场潜在的供应过剩等挑战更为严峻。

从2023年全年的业绩预期来看，三星电子营收预计将同比下降15%，营业利润预计将同比下降85%。

三星和全球第二大存储芯片制造商SK海力士在第三季财报电话会议上表示，在减产后，疲软的需求可能终于触底，预计2024年上半年存储芯片价格将进一步上涨，2024年下半年和2025年存储芯片制造商的获利将显著反弹。

市场研究机构也预期，对AI的需求将推动整个半导体销售市场在2024年复苏。包括设计、制造、封装、测试在内的半导体供应链将在2023年告别低迷。根据初步财报预测，三星电子的芯片部门正显示出反弹迹象，预计季度亏损将减少至1.2万亿韩元左右。

三星电子现在目标是在新兴的高带宽内存（HBM）芯片领域赶上竞争对手SK Hynix，计划到2024年将容量提高2.5倍。HBM是一种能够更快处理数据的先进芯片，可与硬件搭配使用，例如Nvidia的AI芯片，用于加速训练AI模型等密集任务的数据处理。

编辑：芯智讯-浪客剑

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