12月22日消息，美国商务部于当地时间21日通过官网宣布，将于2024年1月启动一项新的调查，该调查将为继续分析更广泛的美国半导体供应链和国防工业基地的能力和挑战奠定基础。

据介绍，这项调查的目的是确定美国公司如何采购当前一代和成熟节点的半导体，也称为传统芯片（legacy chips，主要基于成熟制程）。这一分析将为美国支持半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境以及降低对外安全风险的政策提供信息。

“传统芯片对支持电信、汽车和国防工业基地等美国关键行业至关重要。解决美国传统芯片供应链安全问题事关国家安全，”美国商务部部长吉娜·雷蒙多说。“在过去的几年里，我们看到了潜在的迹象，表明中国有可能采取令人担忧的做法，扩大其公司的传统芯片生产，使美国公司更难竞争。为了消除这些担忧，商务部正在采取积极措施，通过从美国公司收集有关其传统芯片来源的数据，评估美国半导体供应链。仅靠政府无法创建和维持一个强大的供应链——我们需要工业参与进来。这项调查将为国防部提供我们所需的数据，为我们建立强大、多样化和有弹性的半导体供应链的下一步行动提供信息。”

根据市场研究机构TrendForce的数据显示，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）及先进制程（16nm以下）产能比重约维持7:3。其中，在成熟制程各区域占比方面，中国大陆的占比约29%，中国台湾占比49%，美国占比仅6%。预计到2027年，中国占比将提升至33%，中国台湾将降低至42%，美国也将降低至5%。

商务部工业与安全局（BIS）称，目前总部位于美国的公司约占全球半导体收入的一半，但在外国政府增加补贴的支持下，也面临着激烈的竞争。将启动的这项调查，重点将关注中国制造的传统芯片在美国关键行业供应链中的使用和采购情况。这项调查是对本周发布的国会授权报告的回应，该报告建议，美国通过支持国内制造、组装、测试和封装能力，通过出口管制继续保护美国技术，并进一步评估潜在的非市场行为，促进美国半导体制造业的公平竞争环境。

编辑：芯智讯-林子

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