彭博社26日报道称，韩国芯片制造商三星电子将美国新工厂的生产推迟到2025年，这可能会对拜登政府增加美国国内芯片供应的雄心造成又一次打击。

三星电子相关负责人在2023年国际电子器件会议上表示，三星电子位于得克萨斯州的芯片厂将于2025年开始大规模生产。三星在2021年宣布这项170亿美元的投资计划时，目标是在2024年下半年实现量产。

三星的竞争对手台积电7月决定，由于专业建筑工人和设备安装技术人员不足，将其亚利桑那州新工厂的生产时间由明年推迟至2025年。美国《华尔街日报》称，台积电正寻求最大限度地获取补贴和税收抵免。该公司管理人士此前曾警告称，在向华盛顿方面寻求资金的过程中该项目会遇阻。

彭博社称，台积电和三星在美国运营工厂出现任何延迟，都将让美国总统拜登提高本土芯片生产能力的宏伟计划受挫。这两家全球领先的芯片制造商计划的修改意味着，它们价值数百亿美元的新工厂可能要到明年美国总统大选后才能投产。

彭博社称，美国环境许可问题以及拜登政府提供资金支持进度迟缓成为美国国内芯片项目的困扰。拜登签署《芯片和科学法》已一年有余，承诺将对在美国新建的芯片工厂提供1000亿美元的支持，但美国政府迄今只对英国武器制造商贝宜系统的美国子公司提供了3500万美元的补助。

韩媒称，三星电子美国新工厂推迟量产的原因有很多，美国政府延迟发放补贴是关键原因。上月有报道称，拜登政府可能向英特尔提供高达40亿美元的补贴，这引发了韩国人对美国公司在获取补贴方面优先级高于三星电子的担忧。

本月14日，美国参议院通过了一项让芯片工厂豁免环境审查的法案，旨在加快美国芯片制造业发展，这一法案已经送交众议院审议，但目前众议院已休会，因此任何行动都要等到明年。美国商务部长雷蒙多此前警告称，环境审查可能会耽误数年时间。不过，美国环保组织对此表示反对，理由是芯片行业对环境的影响越来越大，2030年该行业的碳排放量将翻倍。

彭博社称，三星在得克萨斯州的工厂以及台积电在亚利桑那州凤凰城的芯片项目即使获得《芯片和科学法》的资金支持，按现有法规也可能在接受环境审查时暂停建设。