11月17日消息，据彭博社引述知情人士消息报道称，苹果现在可能无法实现在2025年春季前开发出5G基带芯片的目标，并进一步地将发布时间延迟到了2025年底或2026年初，这也是苹果与高通续约的最后一年。

根据之前的爆料显示，苹果自研的5G基带芯片研发代号为“lbiza”，将基于台积电4nm工艺，但仅支持Sub-6GHz，配套射频芯片则是采基于台积电7nm工艺。苹果可能会先在iPhone SE 4采用自研5G基带芯片，看市场的反馈，如果符合预期的话，iPhone 16系列可能也将会部分采用自研的5G基带芯片。现在看来，苹果5G基带芯片的研发进展不及预期。

近年来，苹果一直在自研5G基带芯片，希望摆脱对于高通的依赖，但是却一直都没有成功。

早在2017年，苹果就认为高通滥用其在通信基带芯片领域的垄断地位，专利授权费收费过高，在美国和英国起诉了苹果，并且拒绝向高通支付专利授权费。随后，苹果与高通之间的专利授权费问题以及专利纠纷全面爆发，双方在全球展开了诉讼，两者之间的关系也是急剧恶化。在此过程中，苹果减少了高通基带芯片的采用，转向了采用英特尔的基带芯片。与此同时，苹果也在积极的自研基带芯片。

2019年4月16日，苹果结束了与高通持续了数年的专利诉讼纠纷，双方达成了和解，撤销了所有诉讼，同时苹果还向高通支付一笔费用（至少45亿美元），并且签订了一份6年的新的专利授权协议（自2019年4月1日生效，且允许延长2年）。而在同一天，英特尔也宣布了放弃了手机基带芯片的研发。

数月之后，2019年7月，苹果宣布以10亿美元收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务，这也意味着苹果未来会采用自研的手机基带芯片。由于在此之前，英特尔的就已经推出了5G基带芯片，只是由于没有达到苹果的要求，才最终放弃，并将手机基带业务卖给了苹果。因此，外界也认为，苹果收购英特尔的手机基带业务将加速苹果自研的5G基带的推出。

随后，苹果负责硬件零组件的最高主管Johny Srouji在全公司会议上表示，数据芯片的研发工作正在全力推进；且为了协助研发工程师，Srouji还聘请了数百名其他无线技术专家，其中包括来自高通与联发科的员工。苹果一开始认为，该公司最早可于2024年将自家5G数据芯片内置至iPhone当中。苹果也计划首款搭载自研数据芯片的机款，将会是下一代的iPhone SE。但现实却事与愿违。

报道显示，苹果5G基带芯片研发团队已有数千名员工参与此一研发项目。苹果的目标是自研5G数据芯片的性能至少必须与高通的技术一样好，不仅传输速率要足够快，还必须与世界各地百家行动运营商无缝连接，可在不同的环境与条件下运作，才能够推进商用，但距离解决此问题仍需要数年的时间。

苹果5G基带芯片开发困境在今年9月时被摆上台面。在iPhone 15发布的前夕，高通发出新闻稿指出，与苹果达成的最新的5G基带芯片供应协议已经延长到了2026年，这也意味着苹果自研5G基带芯片的推出时间可能比预期的2025年还要晚。这凸显出苹果5G基带芯片正陷入研发困境当中。

彭博社引述了解该项目的人士指出，据目前苹果的开发状况，要实现原本的目标不太可能。

编辑：芯智讯-浪客剑

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