11月4日消息，根据俄罗斯媒体报道指出，俄罗斯本身正在研发生产芯片的光刻机。俄罗斯工业和贸易部副部长Vasily Shpak在接受媒体采访时指出，2024年将开始生产350nm光刻机，2026年启动用于生产130nm制程芯片的光刻机。光刻机的生产将在莫斯科、泽列诺格勒、圣彼得堡和新西伯利亚的现有工厂进行。

Vasily Shpak指出，光刻机对于半导体的生产极为重要，当前全球只有荷兰ASML和日本Nikon这两家公司能够生产先进光刻机。一个简单的逻辑就是，如果没有半导体主权，那就没有技术主权，这将导致国防安全和政治主权方面就非常脆弱。而现在俄罗斯已经掌握了使用国外国光刻机制造65nm芯片的技术，但因为外国公司被禁止向俄罗斯出口先进的光刻机，所以俄罗斯也正在积极开发自己的光刻机。

Vasily Shpak表示，2024年俄罗斯将拨款2,114亿卢布（约合人民币166.16亿元）用于国内电子产品的开发，其将包括生产350nm制程芯片的光刻机，2026年将启动用于生产130nm制程芯片的光刻机。而俄罗斯决定开发350nm到65nm光刻机的原因，在于这一技术范围内的芯片多用于微控制器、电力电子、电信电路、汽车电子等方面上，这些应用大约占据了整个市场的60%。所以，这类光刻机在全世界市场的需求量很大，并且将在至少10年内有持续的需求。

另外，当被问到可能遭遇的阻力时，Vasily Shpak说，“我不想抱怨，所有的问题都不是问题，因为这关系到我们拥有哪些机会，以及所设定的目标。”

编辑：芯智讯-林子

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