云计算驱动联想持续创新...

英特尔® 至强® 6性能核处理器现已支持亚马逊云科技（AWS）上全新推出的亚马逊EC2 R8i和R8i-flex实例。与基于英特尔处理器的其他云实例相比，这两款新实例能为用户提供更卓越的性能和更快的内存带宽。 ...

Omdia咨询公司数据显示，2025 年第三季度中国云基础设施服务市场规模达 134 亿美元，同比增长 24%。2025 年第三季度，阿里云、华为云、腾讯云的市场份额分别为 36%、16% 和 9%。2025 年第三季度...

本文介绍了当今嵌入式云计算方面软件的一些热点话题和解决之道。 ...

全球低功耗无线通信半导体解决方案领导者 Nordic Semiconductor(以下简称 “Nordic”) 宣布，通过Memfault技术驱动的nRF Cloud平台在 2025 年移动突破奖 (Mobile Bre...

英伟达首席执行官黄仁勋在台北向记者表示，台积电需大幅提升晶圆产能，才能满足人工智能硬件的市场需求 —— 这意味着仅英伟达一家的需求，就可能推动这家晶圆代工厂在未来十年将产能提升一倍以上。据报道，黄仁勋是在台北举办高规格供...

亚马逊计划向 Anthropic PBC 投资至多 250 亿美元，并为其提供大量额外计算容量，双方今日宣布扩大现有合作关系。这项合作始于三年前，此前亚马逊已为 Anthropic 搭建名为 Project Rainie...

在满足实时应用需求方面，边缘计算作为一种处理数据的新方式崭露头角，有望在我们使用和处理信息的方式上带来巨大变革。边缘人工智能（Edge AI）是使用和部署人工智能技术的一种新途径。通过将计算和数据存储更靠近数据产生的地方...

云安全初创企业 Upwind 完成 2.5 亿美元 B 轮融资，公司累计融资金额由此增至 4.3 亿美元，进一步巩固了其在云原生安全市场高速增长企业中的地位。本轮融资前，Upwind 已实现爆发式增长，营收同比激增 90...

本文从一个IC设计工程师的角度，以实际的应用经验为主线，展望云计算在IC设计领域的可行性，以及国家集成电路设计产业化基地在云计算实施中的角色，研究并提出了一个切实可行的使用方案。 ...

专家们在桌上：半导体工程召集了一群专家，讨论一些AI工作负载如何更适合设备端处理，以实现稳定性能、避免网络连接问题、降低云计算成本并确保隐私。小组成员包括Frank Ferro，他是该组织的团体主管。硅Cadence的解...

2014年智能硬件的大爆发再一次告诉我们，智能硬件的发展已成大势所趋，在可见的未来，无论是在装机数量方面，还是在能够产生的价值方面，智能硬件都将持续保持快速增长和爆发的趋势，新的一波财富浪潮正随之而来。 与此同时，在当...

今天的研讨会将从云计算的特点、SpeedyCloud-云存储分类、搭建云存储系统面临的关键问题、满足架构的要求、满足性能的要求、验证数据的要求、满足监控的需求等方面介绍如何打造可靠的云存储技术。...