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美国商务部周五将发布最终规定，以防止中国和其他被认为对美国国家安全构成威胁的国家收益于美国商务部的半导体制造业补贴。

这项规定是拜登政府开始为半导体生产提供390亿美元补贴之前的最后一道障碍。具有里程碑意义的《芯片与科学》法案为美国半导体生产、研究和劳动力发展提供了527亿美元。

这项于今年3月首次提出的规定设置了“护栏”，限制美国资金接受者在中国和俄罗斯等受关注的外国投资扩大半导体制造业，并限制激励资金接受者与受关注的外国实体进行联合研究或技术许可工作。

2022年10月，该部门发布了新的出口管制措施，以切断中国使用美国设备制造的某些半导体芯片，以减缓北京的技术进步。

美国商务部长吉娜·雷蒙多周二对国会表示:“我们必须绝对保持警惕，不要让其中的一分钱帮助中国超越我们。”如果资助接受者违反限制，商务部可以收回联邦补贴。

雷蒙多表示：“我感到了压力，我们落后了，但更重要的是我们要把事情做好。我们需要尽快让这些补贴获得批准。”

该规定禁止获得资金的国家在10年内大幅扩大在相关国家的半导体制造能力，规定还限制接收方与外国实体进行某些联合研究或技术许可，但允许使用国际标准、专利许可以及利用代工和封装服务。

最终规定禁止在10年内向外国的尖端和先进设施实质性扩大半导体制造能力，其中包括了晶圆的生产。该规定还禁止接收方在中国增加新的洁净室空间或生产线，导致工厂产能扩大10%以上。

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