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被美国列入黑名单的华为技术有限公司(Huawei)的一位高管呼吁中国采用更多自主研发的半导体，尽管这些半导体落后于采用外国技术生产的芯片。几周前，这家总部位于深圳的公司推出了搭载“突破性”中国制造先进处理器的新型5G智能手机。

华为副董事长、公司轮值董事长之一徐直军上周末在中国媒体《第一财经》的一篇报道中表示:“中国制造的芯片、服务器和个人电脑与外国开发的芯片、服务器和个人电脑之间仍存在(技术)差距，但如果我们不使用(国产产品)，这一差距就永远不会缩小。”

“如果我们大规模使用国产芯片，这将有助于推动我们的技术和产品的进步，”徐直军在2023年世界计算大会上的演讲中说，该大会在湖南省省会长沙举行。

华为最近推出了搭载先进麒麟9000处理器的Mate 60 Pro和Mate 60 Pro+ 5G智能手机。这些都是中国制造的产品，已成为中国蔑视美国严重科技制裁的象征。

徐直军说:“由于美国的出口管制，获得先进的芯片或计算系统将具有挑战性或不可能。根据我们过去的经验和对未来发展的预测，这将继续是一个长期问题。”

徐直军表示，这就是为什么中国企业必须开发基于本土技术的芯片，这些技术不受限制，以尽量减少这种不确定性。华为认为中国的半导体制造技术将在很长一段时间内继续处于追赶模式。

半导体是全球最大的两个经济体之间全面科技战的核心，美国实施的各种贸易制裁阻碍了中国实现技术自力更生的雄心。

2019年5月，华为及其芯片设计部门海思被列入华盛顿的实体名单。在美国政府于2020年收紧贸易限制之际，华为已争相调整其智能手机和电信网络设备的生产，这些限制包括从任何地方获得使用美国技术开发或生产的半导体芯片。

随着新款Mate 60 Pro手机越来越受欢迎，华为看到了一个机会，可以让自己的手机业务重新回到全球最大智能手机市场的顶端。今年第二季度，华为重返中国前五大智能手机厂商之列。

在长沙会议上的演讲中，徐直军并没有特别提到华为最新5G智能手机上的先进处理器，这增加了麒麟9000在哪里以及如何制造的谜团。第三方手机拆解称，这款先进的芯片是由中国顶级代工厂中芯国际制造的，该公司也对这一话题保持沉默。

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