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在全球半导体产业结构调整的大背景下，三星电子和SK海力士受到的影响最大。

韩国对外经济政策研究院(KIEP)在11日发表的“全球半导体供应链结构调整”报告书中指出，韩国企业，特别是在中国设立工厂的企业，将面临最大的困难。

去年10月，美国商务部实际上禁止向中国半导体制造企业出口半导体设备。但是三星电子、SK海力士、台积电TSMC等企业得到了1年的宽限期。宽限期的延长将在今年10月决定。

KIEP表示:“即使美国给予许可，也可以随时加强对中国的制裁，使韩国在中国的企业面临的不确定性变得更加复杂和扩大。”

虽然台积电也必须获得美国的许可，但对内存芯片(占中国先进产能的90%)的制裁相对比对逻辑芯片(仅占中国先进产能的10%)更为严厉。内存晶圆厂需要定期升级以保持竞争力，这使得制裁的影响更加显著。

目前，SK海力士在其2006年开始运营的无锡工厂生产的DRAM产量约占其全部产量的50%。2010年，海力士在无锡成立合资企业，形成了完整的半导体晶圆加工体系。三星电子也在中国西安建立了包括NAND闪存生产线在内的综合生产体系。

KIEP首席研究员郑亨坤表示:“2005年至2020年，韩国半导体企业的海外投资主要集中在中国，但由于受到制裁，目前的情况令人担忧。虽然美国可能会考虑到突然收紧对中国内存工厂的控制将导致全球混乱，但预计会逐步收紧控制，因此有必要做好准备。”

郑亨坤表示，这一发展凸显了加强韩国半导体制造中心战略的必要性。提高韩国国内半导体生产能力，如加强半导体回流支持措施，不仅对消除美国行动带来的未来不确定性至关重要，而且对韩国企业的生存也至关重要。

郑亨坤总结道: “在美国建立新工厂的成本比在韩国、新加坡高出30%左右(平均60亿美元)，比在中国高出50%。”

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