9月20日消息，据路透社报道，美国商务部长吉娜雷蒙多(Gina Raimondo）于当地时间周二表示，美国没有证据表明中国智能手机制造商——华为能够大批量生产带有先进芯片的智能手机。

8月下旬开始，华为在没有召开产品发布会的情况下，就开始销售了搭载其自研的麒麟处理器的新一代旗舰智能手机Mate 60系列。市场分析机构通过拆解分析认为，Mate 60系列搭载的麒麟处理器是基于中国晶圆代工大厂中芯国际的“N＋2”制程工艺，接近于台积电的7nm工艺，因此被认为是中国芯片制造工艺的突破。

对此，美国的一些鹰派认为此举突破了美国的对华半导体限制，因此近期也向美国商务部递交了联名信，要求扩大对于中国相关半导体企业的制裁。

美国商务部长吉娜雷蒙多于当地时间周二在美国众议院听证会上表示，“我们没有任何证据显示他们（华为）可以大规模制造7nm(芯片)。”这似乎也意味着美国可能并不会因此而进一步扩大对于中国的半导体限制政策。

编辑：芯智讯-浪客剑

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