2023年9月7日，手机芯片大厂联发科（MediaTek）与晶圆代工龙头台积公司共同宣布，其首款采用台积公司3nm制程生产的天玑旗舰芯片（天玑9300）开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。

不过，近日有传闻称，天玑9300芯片存在发热问题。对此，联发科于12日晚间发布公告回应称，外媒报导联发科技尚未发表的最新天玑9300芯片过热，内容错误毫无根据，已要求撤下此文并刊登更正。

联发科表示，第三代旗舰芯片天玑9300提供优异性能及功耗表现，与客户新产品设计开发顺利进行中，联发科芯片及客户终端产品将于第四季推出。

之前的爆料显示，天玑9300将激进的采用4个Cortex-X4＋4个Cortex-A720的配置，只不过为了更好的控制功耗，仅有1个Cortex-X4是高主频，其余3个Cortex-X4的主频则要低一些，此外4个Cortex-A720的主频也会略低。根据Arm公布的数据显示，Cortex-X4的性能相比Cortex-X3性能提升了15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低40%。另外，A720大核也有20%的能效提升，A520小核的能效提升了22%。

天玑9300的GPU部分将采用Arm最新旗舰Immortalis-G720，不仅算力、能效显著提升，在联发科的调教下，日常场景的功耗也会下降多达25％。

此外，天玑9300还首发支持LPDDR5T内存，传输速度高达9.6Gbps，是目前全球最快的移动内存规格。

编辑：芯智讯-浪客剑

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