在PCB的布局设计中，元器件的布局至关重要，它决定了板面的整齐美观程度和印制导线的长短与数量，对整机的可靠性有一定的影响。

一块好的电路板，除了实现原理功能之外，还要考虑EMI、EMC、ESD（静电释放）、信号完整性等电气特性，也要考虑机械结构、大功耗芯片的散热问题等。

本文对PCB的通用性布局做出一些建议，大家可以进行借鉴参考。

常规PCB布局规范要求

1、阅读设计说明文档，满足特殊结构、特殊模块等布局要求。

2、设置布局格点为25mil，可通过格点对齐，等间距；对齐方式为先大后小（大器件和大器件先对齐），归中对齐的方式，如下图所示。

3、满足禁布区限高、结构和特殊器件的布局、禁布区要求。

① 如下图一（左）：限高要求，在机械层或者标注层标注清楚，方便后期交叉检查核对；

② 如下图一（右）：布局之前设置禁布区域，要求器件离板边5mm不要布局器件，除非特殊要求或者后续板子设计可以添加工艺边；

③ 如下图二：结构和特殊器件的布局，可通过坐标精准定位或按元件外框或中线坐标来定位。

4、布局要先有预布局，不要拿到板子就直接就开始布局，预布局可以基于模块抓取之后，在PCB板内进行画线信号流向的分析，之后再基于信号流向分析，在PCB板里面绘制模块辅助线，评估模块在PCB里面的大概位置和占用范围大小，绘制辅助线线宽40mil，并通过以上操作评估模块和模块之间的布局合理性，如下图所示。

5、布局需要考虑留有电源走线的通道，不宜太紧太密，通过规划顺带弄清楚电源从哪里来到哪里去，梳理电源树，如下图（左）。

6、热敏元件（如电解电容器、晶体振荡器）布局时应尽量远离电源等高热器件，尽量布局在上风口，如下图（右）。

7、满足敏感模块的区分、整板布局均衡度，整板的布线通道预留等，如下图所示。

① 高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开，高压部分采取所有层挖空处理，不要额外的铺铜，高压之间的爬电间距，按照规范的表格进行查表，如下图所示；

② 模拟信号与数字信号分开，分割宽度至少20mil，且模拟和射频按照模块化设计里面的要求‘一’字型或'L'型布局，如下图（左）；

③ 高频信号与低频信号分开，隔开距离至少保证3mm以上，不能交叉布局，如下图（右）；

④ 晶振、时钟驱动等关键信号器件的布局，需远离接口电路布局，不要布局在板边，离板边至少要有10mm以上的距离，晶体和晶振靠近芯片放置，同层放置，不要打孔，预留包地的空间，如下图所示；

⑤ 相同结构电路，采用“对称式”标准布局（直接相同模块复用），满足信号的一致性，如下图所示。

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