9月5日消息，全球第三大DRAM厂美光昨日在中国台湾召开发布会，表示在人工智能（AI）热潮之下，看好2022年至2025年高带宽内存（HBM）市场年复合成长率超50%，美光也在积极布局，旗下1β制程的HBM3 Gen2正在验证中，预计明年首季量产出货。

美光副总裁暨先进封装主管Akshay Singh表示，他在2019年到中国台湾成立HBM部门时，美光就早已看到了AI应用商机，随着ChatGPT问世，AI开始渗透到所有使用者周边，变得更广为人知。而AI和HBM息息相关，因为AI基础建设需要性能更好、容量更大的内存．加上AI对于逻辑和存储芯片要求很高，现在主要瓶颈在内存带宽，这也是HBM的一大用武之地，未来HBM需求将持续大幅增长。

Akshay Singh引用市场研究机构的数据显示，预期2022年至2025年，HBM市场年符合增长率将达50%以上，而且AI需求中的HBM容量是一般市场需求的五倍以上，预计未来几年，美光在HBM位元出货量将有望占整体市场10%的份额。

谈到美光在HBM领域的技术蓝图，Akshay Singh透露，即将推出的HBM3 Gen 2会采用1β制程，目前已在送样阶段，预计明年一季度将开始放量出货，并采用先进封装制程堆迭八层晶粒，让一颗内存芯片容量可达24Gb，但面积大小仍与一般内存芯片几乎相同。

针对中国台湾市场，中国台湾美光公司董事长卢东晖补充说，中国台湾有完整的芯片制造生态，目前是美光在全球唯一发展先进封装的据点，并与中国台湾芯片制造生态结合，提供客户完整的解决方案，满足市场需求。

卢东晖强调，美光的自身重点会在HBM，但在整体解决方案系统中，要有HBM和逻辑芯片等整合，因此，美光会和生态系紧密合作，与逻辑芯制造厂一起合作推出解决方案。

业界看好，AI需求大爆发，不仅存储芯片原厂积极布局、推出新品抢市，晶圆代工龙头台积电、封测龙头日月光也将随之受惠，先进封装市场有望进一步扩大。

业界分析，台积电正加快脚步扩充CoWoS先进封装产能，未来几年内产量将呈现跳跃式成长。日月光投控方面，旗下日月光半导体正持续强化覆晶多晶片模组FCMCM、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封装（FOCoS）等技术，旗下硅品也早已卡位2.5D / 3D封装及扇出型多晶片模组FO-MCM。

编辑：芯智讯-林子

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