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据路透社报道，周二公布的一份行业协会研究报告显示，到2030年，美国半导体行业将面临约6.7万名工人的缺口。

预计到2030年，芯片行业的员工人数将从今年的约34.5万人增至46万人。但根据半导体行业协会(SIA)和牛津经济研究院的研究，以目前的大学毕业速度，美国将无法产生足够的合格工程师来填补这一增长。

这项研究是在美国努力加强其国内芯片行业之际进行的。《芯片法案》(CHIPS Act)于8月9日签署成为法律，该法案为新的芯片制造基地和研发留出了资金。

商务部正在监督该法案规定的390亿美元制造业补贴，英特尔、台积电和三星电子等公司已表示将申请补贴。该法案还为新建价值240亿美元的芯片工厂创造了25%的投资税收抵免。

SIA表示，这些工厂将创造就业机会。预计短缺的人员包括科学家、工程师和技术人员。未来芯片行业大约一半的工作岗位将是工程师。

“这是我们长期以来一直面临的问题，”SIA总裁John Neuffer说。“但是，特别是《芯片法案》，以及芯片向美国本土制造的转变，确实让这个尖锐的问题得到了极大的缓解。”

报告称，熟练芯片工程师的短缺是美国科学、技术、工程和数学毕业生更大短缺的一部分。到2023年底，可能会有140万个科学技术工程类职位空缺。

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