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美国白宫今天(周三)纪念拜登签署具有里程碑意义的“美国芯片”法案一周年，该法案为美国半导体生产、研究和劳动力发展提供527亿美元补贴。

美国商务部周三表示，已有460多家公司表示有兴趣获得美国政府半导体补贴资金，以提高美国在中国科技领域的竞争力。

拜登在一份声明中说，去年有公司宣布在半导体和电子制造业投资1660亿美元，这项法律将“使美国再次成为半导体制造业的领导者，减少对其他国家电子产品或清洁能源供应链的依赖”。

美国商务部从6月开始接受390亿美元的半导体制造业补贴计划的申请，以及芯片制造设备和材料的补贴计划，但尚未分发补贴资金。

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)对记者说:“我们终于进行了这项姗姗来迟的投资，以确保我们的经济和国家安全。”“我们需要迅速行动，但更重要的是我们要把事情做好。”

美国商务部一位高级官员告诉记者，商务部正在迅速采取行动: “我们正在与申请人进行积极对话，预计将在未来几个月宣布重大进展。”

芯片法还包括对建设芯片工厂提供25%的投资税收抵免，估计价值240亿美元。

英特尔(Intel)首席执行官帕特•盖尔辛格周二表示，“世界各国政府正以历史性的速度努力振兴半导体制造业，确保供应链的强劲、弹性。在美国，进步是不可否认的。”

去年，商务部组建了一个由140多人组成的团队，并编写了接受和评估申请的规则。

美国国务院还在寻求确保中国不会从美国的资助中受益，并要求寻求重大奖励的公司提供负担得起的高质量儿童保育服务，并分享任何超额利润。

该部门此前表示，直接资金奖励预计在项目资本支出的5%-15%之间，总奖励金额一般不超过项目资本支出的35%。

“我们要做我们自己的尽职调查。我们不会给任何提出要求的公司开空白支票，”雷蒙多在2月份表示。

一旦商务部决定了有价值的项目，官员们必须决定补助多少政府资金，以及如何通过赠款、政府贷款或贷款担保的组合来安排补助。

该法案还拨款110亿美元用于先进半导体制造的研发，重点将是国家半导体技术中心。

美国商务部表示，商务部、国防部、能源部和国家科学基金会正在讨论建立该中心，“以更好地整合整个半导体生态系统的研发和劳动力培训”。

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