导读：近日彭博社援引知情人士消息称，台积电计划携手恩智浦、博世和英飞凌等成立合资企业，最多斥资110亿美元在德国萨克森邦建设一座晶圆厂。

图：台积电

据报道，知情人士表示，台积电设立的合资企业将包含德国的国家补助，预算至少70亿欧元，总投资额接近110亿美元（100亿欧元），但目前尚在和NXP等合作伙伴协商。

部分人士表示，若进展顺利台积电最快将在8月通过并宣布德国设厂案，主要生产28nm芯片，和在日晶圆厂JASM的合资模式类似，将成为台积电在欧盟的首座晶圆厂。台积电总裁魏哲家此前指出，欧洲厂将着重于车用芯片领域。

欧盟通过芯片法案，拟在2030年将当地的全球半导体生产市占增加一倍，德国类似项目寻求的补助比例达40%，任何国家补助都需要欧盟执委会批准，据了解台积电联盟正与欧盟和德国官员商讨补助额度。以台积电日本厂为例，该公司与合作企业投入86亿美元设厂，其中半数将由政府出资。

图：英飞凌

5月2日，英飞凌位于德国萨克森邦德累斯顿的半导体工厂动土，而德累斯顿也聚集了包括格芯Fab1（12英寸，22-55nm）、X-FAB（8英寸，350-1000nm）和博世（12英寸，65nm）在内的重要生产设施。

而另一个重量级玩家英特尔动作较快，确定其位于德国东部的晶圆厂将从德国政府获得68亿欧元的补贴，创下二战以来德国最大的外国直接投资记录。

台积电对此表示，仍在评估赴欧建厂事宜。NXP、英飞凌等暂时未予置评。

专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 联系我们