荷兰、日本和美国在周五达成的协议标志着华盛顿为加大限制竞争对手发展半导体产业迈出了重要一步

日本和荷兰在与美国达成协议后，将限制向中国出口芯片制造设备。几位熟悉三边协议的知情人士表示，在白宫举行最后一轮高层会谈后，三国在周五（1月27日）达成协议。该协议是在华盛顿实施单边出口管制三个月后达成的，去年10月份的管制禁止美国公司向中国公司出售先进的芯片制造设备。

白宫拒绝置评，但这项协议标志着美国致力与盟国合作阻碍中国发展半导体产业的一个重要里程碑。

拜登政府已经与荷兰日本进行了两年的谈判，但之前遇到了一些阻力，因为他们担心这对他们本国的芯片制造设备公司产生不利影响，特别是荷兰的ASML和日本的东京电子。

10月，美国宣布了全面的单边出口管制，旨在使中国更难获取或开发用于超级计算机和其他军事相关应用（如人工智能、核武器建模和高超音速武器）的先进半导体。

主导该行业的美国芯片制造设备公司（应用材料公司、泛林集团和KLA）担心10月份的出口管制只对他们施加了限制，但ASML和东京电子却没有被影响到。当时，商务部负责出口管制的最高官员Alan Estevez为此举辩护，称这将向盟友证明美国“风险共担”。

Alan和国家安全委员会官员Tarun Chhabra是此项协议背后主要推动者，最近几个月都在访问日本和荷兰并努力说服盟国。

几位知情人士表示，由于讨论的敏感性，这三个国家决定不公开细节。华盛顿希望给日本和荷兰一定的空间来决定如何实施这些限制。目前尚不清楚这些国家将使用什么机制对其芯片设备公司施加限制。

荷兰首相马克·吕特（Mark Rutte）本周表示，虽然公众对芯片设备出口管制的关注主要集中在日本、荷兰、美国和中国，但讨论“比这更广泛”。ASML负责人呼吁荷兰政府实施“明智”的芯片设备出口管制。

吕特在接受英国《金融时报》采访时表示，荷兰与那些认为西方高端芯片及设备不应该用于某些国家军事武器的人“意见一致”，西方国家和亚洲伙伴必须保持芯片的“领先优势”。

他补充说，讨论的范围不仅仅是一家荷兰公司，他“绝对相信”有可能“与我们正在讨论的许多合作伙伴达成解决方案”，并且荷兰政府正在与所有相关方协调”。

本周早些时候，ASML首席执行官彼得·温宁克（Peter Wennink）告诉英国《金融时报》，他希望各国能够就一些“明智”的事情达成一致，而不是达成一项会对该行业产生“重大影响”的协议。

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