专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 苹果公司新专利曝光,或将为iPhone带来屏下Face ID

苹果公司新专利曝光,或将为iPhone带来屏下Face ID

发布人:芯智讯 时间:2023-06-06 来源:工程师 发布文章

6月5日消息,目前对于众多的Android智能手机来说,屏下指纹识别已经是比较普及,即便是前置的屏下摄像头也有一些Android手机有采用。但是,苹果iPhone目前依然是采用的“刘海屏”+Face ID人脸识别的方案。

近日,美国专利局公开的信息显示,苹果新申请了一项屏下Face ID专利,原本的3D结构光的TrueDepth相机系统被放在了屏幕下方,使得屏幕无需再开孔。

image.png

专利文件显示,其屏下Face ID/自拍的实现,主要是基于前置相机系统上方的显示屏预留了一系列微小的孔径,且该处的屏幕可以按照不同的功能启用或关闭不同的像素点。比如,进行人脸识别或用前置相机自拍时,其上方的屏幕像素点将会关闭,这时外部的光线就能够通过预留的孔径传输到屏幕下方的3D人脸识别及前置相机系统,避免受到屏幕显示的干扰。同时,还需要数字滤波器对捕获的图像进行处理,以减少由屏幕引起的图像失真。

image.png

不过,目前这还只是一项专利,最终是否会被应用到iPhone上,还要等下游零件厂商技术成熟且成本和产量达到苹果要求才有可能。即便是Android 阵营,目前屏下摄像头应用也相对较少,可见技术仍不够成熟。

编辑:芯智讯-浪客剑



专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: 芯片

相关推荐

中微半导:发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片

2026-05-13

纳芯微推出 NSUC1527 氛围灯驱动芯片 赋能智能座舱区域化动态光效

s3c4510 芯片手册

DS2413 1-Wire 双通道寻址开关

KS8999 以太网络交换机芯片

下一代先进封装的关键抉择

EDA/PCB 2026-04-10

Arm遭遇监管危机:FTC针对其技术授权启动反垄断调查

2026-05-18

华为麒麟9030S芯片首发

2026-04-21

苹果A20芯片大概率无缘WMCM 封装技术

EDA/PCB 2026-04-30

Q1服务器CPU均价大涨27% 英特尔被曝出售原本将报废的芯片

ep7312芯片原理及应用

数据中心与消费电子芯片拉动台积电一季度营收增长

芯海科技锂离子电池系统的BMS芯片CBM9680

芯片比豪车保值? 专家揭硅谷暴利内幕「价格涨疯了」

嵌入式系统 2026-04-15
更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区