6月1日消息，手机芯片大厂联发科于5月31日召开了股东会。联发科董事长蔡明介在股东会上指出，该公司手机业务明年一定会比今年好，未来两年应会逐渐恢复成长动能，车用及计算等非手机业务成长动能最快从明、后年开始发酵，陆续到2025年会贡献业绩。

自去年以来，全球智能手机市场持续下滑，这也对过半营收依赖于手机市场的联发科带来了较大的压力。联发科的股东们也非常关心，在智能手机需求放缓情况下，联发科未来的增长空间在哪？

对此，联发科董事长蔡明介表示，今年手机市场形势不好，经过过去几年疫情及世界各地各式各样的事件发生，手机成长相对比较缓慢，但相信明年将会比今年更好。在经济循环下，手机市场未来2年会逐渐恢复成长动能。

联发科CEO蔡力行也提到，联发科在手机市场持续推动全球5G升级，位居全球智能手机市占率的领先者。去年在旗舰手机市场推出天玑9000系列芯片，导入到数款旗舰级手机，未来将持续提高在旗舰市场市占率。

蔡明介进一步表示，手机、电源管理芯片及手机以外的业务将是驱动公司近几年营运成长的动能。其中，手机以外的业务目前已与手机业务不相上下，产品线有相当好的平衡，随着产品线越来越广，如果再加上汽车及计算业务，产品线组合会更稳健。蔡明介强调，联发科一直在追求产品多样化，以及稳定成长。联发科的核心技术在计算、通讯连网及多媒体，趋势还是一致的。

资料显示，除了手机芯片业务之外，联发科本来就有电视芯片、WiFi芯片、物联网芯片、电源管理芯片、汽车芯片、AISC等业务。

蔡力行说，联发科去年各类无线及有线连结产品成长强劲，主要来自全球市占率提升，在企业级ASIC与车用产品也获得欧美客户认可，去年营收皆显著成长，未来仍有数年的成长机会。而在电源管理芯片方面，去年汽车及工业相关应用营收成长超过一倍。

近日，联发科还宣布携手英伟达开发集成NVIDIA GPU芯粒的汽车SoC平台——Dimensity Auto，为软体定义汽车提供完整智能座舱方案。蔡力行表示，双方合作的产品大约将于2025年末推出，2026、2027年供应到客户端。

蔡力行进一步指出，全球数字化转型的结构性成长趋势依旧稳健，半导体在创新科技中扮演关键角色，带动各类有线、无线连结、人工智能、多媒体、低功耗处理器需求持续成长。联发科在上述领域已累积了坚强实力，提供全球客户策略价值，积极在物联网、移动计算、混合现实XR、特殊应用芯片（ASIC）及车用等各领域与全球客户强化合作，拓展全球市场，并持续积极参与标准组织，推出新一代技术。

编辑：芯智讯-浪客剑

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