"); //-->
全球领先汽车处理企业恩智浦半导体宣布与台积电合作交付行业首创的采用16纳米FinFET技术的汽车嵌入式MRAM(磁随机存储器)。在向软件定义汽车(SDV)的过渡中,汽车厂商需要在单个硬件平台上支持多代软件升级。利用16纳米FinFET技术将恩智浦的高性能S32汽车处理器和快速且高度可靠的新一代非易失性存储器MRAM相结合,为向软件定义汽车演进打造理想的硬件平台。
Flash存储器更新20MB的代码需要约1分钟时间,而MRAM只需3秒左右,最大限度地缩短软件更新带来的停机时间,汽车厂商能够消除模块长时间编程引起的瓶颈。此外,MRAM提供多达一百万个更新周期,耐久性超过闪存和其他新兴存储器技术的十倍,为汽车失效缺陷提供高度可靠的技术。
软件定义汽车允许汽车厂商通过OTA升级推出舒适、安全、便捷的新功能,延长汽车的使用寿命,增强汽车的功能性和吸引力,同时提高收益率。基于软件的功能在汽车中越来越普遍,更新频率相应增加,MRAM的速度和可靠性也将更加重要。
台积电的16纳米FinFET嵌入式MRAM技术超越车规级应用的严格要求,具有一百万个更新周期的耐久性,支持回流焊,并且在150℃条件下,数据保留长达20年。
台积电业务开发资深副总裁Kevin Zhang博士表示:“恩智浦的创新人员总能迅速挖掘台积电新工艺技术的潜力,尤其是在高要求的汽车应用领域中。我们非常高兴能看到恩智浦的S32平台中采用我们先进的MRAM技术,赋能新一代软件定义汽车。”
恩智浦执行副总裁兼汽车处理器业务总经理Henri Ardevol表示:“恩智浦与台积电成功合作了数十载,始终如一地为汽车市场交付高质量嵌入式存储器解决方案。MRAM是恩智浦S32汽车解决方案产品组合的创新助力,将在新一代汽车架构中发挥重要的支持作用。”
上市时间
试验样品已生产完成,正在评估中。首批样品计划于2025年初为主要客户提供。
专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
相关推荐
嵌入式系统的高速度大容量非易失随机数据存储
获利超中芯、联电总和 台积电美国厂逆转胜有三大主因
Cadence联合北京大学研究FinFET可靠性模型
E周芯闻-第六期
台积电2纳米及A16制程产能年复合增长率将达70%
Everspin并口mram存储器---MR1A16A
台积电面临芯片法案-大嘴业话
大嘴业话:台积电是否就此带着技术离开中国?
大嘴业话:代工两极分化会不会改变整个半导体产业
台积电全力冲刺超先进制程,启动1纳米产能布局
SPI接口MRAM MR25H40VDF
大嘴业话:2023年第一期大嘴业话
台积电与应用材料联手开展AI芯片制造研发
AI加速器测试:依赖可测试性设计创新
联电宣布推出14奈米eHV FinFET平台 助力新一代智能型手机显示技术创新
MR10Q010-1Mb四路输出高速串行SPI MRAM
大嘴业话:GF14年力推14nm 搅动IC制程
台积电出售世界先进8.1%股权,披露2029年前技术蓝图
比较FRAM和MRAM的区别
NXP注重未来汽车移动互联技术
2nm芯片成本暴涨20%:最贵的安卓芯,最难的旗舰年
存储器超级周期独一无二 三星、SK海力士估值向台积电靠拢
使用EverspinMRAM的精选案例研究
深入剖析新一代非挥发性内存技术
imec旗下IC-Link正式加入台积电开放创新平台
应用于医疗设备中的并行接口MRAM-MR5A16A