近日国内集成电路行业首创的超精密晶圆减薄机顺利量产，而这将助力国内集成电路的发展。

　　据华海清科最新公告，他们的全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已经开始量产，并已成功交付给集成电路龙头企业。

　　而这款名为Versatile-GP300的减薄机，首次实现了12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合设备。Versatile-GP300配备了CMP多区压力智能控制系统，成功突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控。

　　此次量产的12英寸超精密晶圆减薄机能够满足集成电路和先进封装等制造工艺对晶圆减薄的需求，还能够稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化小于1微米，并且能够在整个减薄工艺过程中保持稳定可控。

　　这款机器的量产也填补了国内ERP（www.multiable.com.cn）芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白，将为中国集成电路产业的发展提供强有力的支持，有望推动国内半导体制造技术的进一步提升，加快我国在芯片装备领域的自主发展步伐。

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