单品集成电路选择AEC-Q100；多个芯片模组，选择AEC-104;

AEC-Q100适用产品：单颗IC，如MCU芯片、MPU芯片、存储类芯片、计算类芯片、安全类芯片、LED类驱动芯片、电源芯片、运算放大器、比较器、感知用模拟芯片、通信类芯片等

AEC-Q104适用产品：多芯片模组，定义为多个有源和／或无源子元器件通过电气互联在基板上实现内部连接，在单个封装内部实现更为复杂的电路;子元器件可以是封装元器件，也可为未封装（如裸 Die )，最后组合成单一气密性或非气密性封装体；子元器件包含 IC 、分立器件、无源器件、基板、互连结构;AEC -Q104仅适用于子元器件为直接焊接到基板上实现电气互联组装的 MCM；

哪些不属于Q104范畴

1. 直接被 Tier 1或 OEM 厂组装在系统上的多个元器件 or MCM ( PCBA )

2. 子元器件使用外部连接器连接组装而非直接焊接到板子的模块（无焊接工艺的 MCM )

3. 适合 AEC -Q101、 AEC -Q102、 AEC -Q103范畴的元器件

4. 功率模块的，如 IGBT 模块（ AQG -324)

5. Sip 系统级封装（封装内部架构中实现相关电气互连，一般用于 Die 封装，如 TSV 、 COWOS 等）

6. MCM 的内部 Firmware 属于 MCM 的一部分，但是Q104不做考核（ISO 26262)

AECQ100

1AEC-Q100认证是车规芯片的准入门槛

AEC-Q100是AEC的第一个标准，主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试标准，此规范对于提升产品信赖性品质保证相当重要。AEC-Q100是预防可能发生各种状况或潜在的故障状态，对每一个芯片进行严格的质量与可靠度确认，特别对产品功能与性能进行标准规范测试。

2要求通过AEC-Q100标准的车用集成电路IC

单颗IC，如MCU芯片、MPU芯片、存储类芯片、计算类芯片、安全类芯片、LED类驱动芯片、电源芯片、运算放大器、比较器、感知用模拟芯片、通信类芯片等

3AEC-Q100车用IC产品验证流程

4AEC-100测试项目分组

• 群组A--加速环境应力测试(PC、THB/HAST/AC、UHST/TH、TC、PTC、HTSL)共6项测试

• 群组B--加速生命周期模拟测试(HTOL、ELFR、EDR)--共3项测试

• 群组C--封装组装完整性测试(WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI)--共6项测试

• 群组D--芯片制造可靠性测试(EM、TDDB、HCI、NBTI、SM)--共5项测试

• 群组E--电性验证测试(TEST、HBM/MM、CDM、LU、ED、FG、CHAR、EMC、SC、SER、LF)--共11项测试

• 群组F--缺陷筛选测试(PAT、SBA)--共2项测试

• 群组G--腔体封装完整性测试(MS、VFV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV)--共8项测试

4华碧能力范围及AEC-100技术要求

AECQ104

AEC-Q104是车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准。

电子控制零部件、导航、娱乐、无线多媒体电子部件等越来越多，汽车的系统也变得越来越复杂，芯片模块可靠性的重要性也随之凸显，这直接决定了整车的行驶安全性和产品的可靠性。

AEC-Q104的检测标准依据汽车在实际使用过程中的环境，多样化的 复杂 环境，因此增加了试验的顺序，检测通过的难度随之增加，同时增加了模组特殊测试。

AEC-Q104认证规范中，共分为A-H八大系列。其中，一大原则，在于MCM上使用的所有组件，包括电阻电容电感等被动组件、二极管离散组件、以及IC本身，在组合前若有通过AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM产品只需进行AEC-Q104H内仅7项的测试，包括4项可靠性测试:TCT(温度循环)、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps(STEP)；以及3项失效类检验:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；若MCM上的组件未先通过AEC-Q100、AEC-Q101与AEC-Q200，那必须从AEC-Q104的A-H八大测项共49项目中，依据产品应用，决定验证项目，验证项目会变得比较多。

AEC-Q104上，为了依据MCM在汽车上实际使用环境，为复合式的环境，因此增加顺序试验，验证通过的难度变高。例如，必须先执行完High Temp Operating Life(HTOL)，才能做Thermal Shock(TS)，颠倒过来就不行。AEC-Q104中针对MCM，增加H系列的测项；此外，针对零件本身的可靠性测试(Component Level Reliability)，也增加了Thermal Shock(TS)及外观检视离子迁移(VISM)。

产品范围：

1、混合集成放大器（前置、脉冲、高频放大器等）

2、电源组件（DC/DC、AC/DC变换器、EMI滤波器等）

3、功率组件（功率放大器、电动机伺服电路、功率振荡器等）

4、数/模、模/数转换器（A/C、D/A转换器等）

5、轴角-数字转换器（同步机-数字转换器/分解器、双数转换器等）

6、信号处理电路（采样保持电路、调制解调电路等）

测试项目：

华碧实验室依据车规级多芯片模块可靠性测试标准，凭借多年丰富的认证检测经验，指导供应商深入了解产品的可靠性能，优化生产工艺流程与芯片模块性能，助力企业进军汽车供应链市场。

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