半导体供应链是一个端到端的完整体系，不仅包括前端的研发，也包括上游的设计与中游的制造，以及下游的封测和后端的销售、服务与技术支持，此外还包含半导体设备和材料。过去半个多世纪，半导体供应链一直按照摩尔定律向前发展，虽然因国家和地区之间技术与要素禀赋的不同，半导体企业的分布呈现出区域化与聚集化格局，但总体上也并未影响产业的全球化协调运转与市场供求的畅通，直到近年因主要经济体政策驱动下的本土化强化才发生畸变和转向，全球半导体供应链撕裂与碎片化风险由此加剧。

　　根据《芯片与科学法》，从2022年至2026年，美国专门斥资527亿美元为在美投资芯片的研发与制造的企业提供补贴，同时附加25%的税收抵免优惠，总共税收抵免金额达240亿美元。美国的自我优先政策引来了欧盟的追随。按照《欧洲芯片法案》，到2030年欧盟将为欧洲的芯片制造、试点项目和创业项目提供450亿欧元的资金，同时允许成员国政府对更广泛的芯片企业提供补贴，而不仅仅是最先进的芯片，补贴可覆盖在计算能力、能源效率、环境效益和人工智能方面带来创新的芯片，目的是将欧盟在全球芯片生产中目前8%的份额提升到20%。

　　在亚洲，日本确立的“半导体数字产业战略”明确要加强与海外伙伴的合作，联合开发尖端半导体制造技术并确保生产能力，把合作伙伴的部分供应链转移到日本，为此，日本经产省已向台积电、美国芯片制造商美光、铠侠及其西部数据提供补贴，同时由索尼集团公司和NEC公司牵头，日本政府注资5亿美元、其他参与者各投资约700万美元的Rapidus芯片财团也高调落地。与此同时，韩国发布了“K-半导体战略”，提出到2030年向半导体领域投资510万亿韩元，同时韩国国会通过的《半导体特别法》扩大了对半导体研发和设备投资的税收优惠，即针对半导体企业设备投资的税收支持从6%-10%提高至8%-12%。

　　观察发现，欧美日韩等国实施与强化半导体供应链的本土化存在着十分一致的战略性诉求，即在确保自己绝对优势的前提下全力补齐供应链的局部短板，以实现对半导体全产业链的全程控制，从而摆脱对外界的依赖。特定的政策导向已经引起了全球半导体企业有规制性的定向增资和进行资本与要素的新布局。基于加强本土化的产能争夺导向，势必使本已不平衡的全球半导体供应链布局更趋分化，马太效应进一步彰显。

　　从经济学的角度审视，任何一个商品与服务的供应链全球化应当包括以下几个方面：一是投资的无国界化，即除了限制性领域外，资本遵循着成本最低与收益最大的原则在全球不同区域与国家进行自主与自由性选址与建厂；二是贸易的无门槛化，即除了禁止性商品与服务外，其他商品与服务遵循着快捷化与便利化原则在全球范围内自由流动；三是资源与要素配置的最优化，即企业遵循路径最短与时效最高原则在全球获取资本、信息、技术与劳动力等资源要素并进行高效安排与处置。当然，以上表述只是一种纯理论性综合诉求，同时诸多事实表明，半导体供应链全球化不仅目前做得不到位，而且面临着逆全球化阴霾的覆盖与侵蚀，由此而形成的产业变局风险与代价将十分巨大。

　　第一，就产业延伸长度而言，任何一个国家试图在半导体供应链形成闭环格局的可能性非常之小，并且将原有的产业链全球化割裂为产能分布的碎片化也势必延缓半导体产业的未来进程。半导体供应链涉及的内容极其广泛，全球供应链已经构成了半导体的根基。根据波士顿咨询的估计，如果全球主要国家和地区各自建立完整的半导体本地供应，需要投入9000亿-12250亿美元的前期投资以及450亿-1250亿美元的增量年运营成本，同时，美国集成电路协会评估，建立自给自足的美国本土供应链将需要至少1万亿美元的预先投资，且芯片价格总体上涨35%至65%。如此巨大的成本代价不是所有国家能够承受的，而即便是勉强可以承受，但建立一个半导体供应链也至少需要10年时间，各国分散独立布局与画地为牢的结果，只会在技术和市场成熟度等方面对半导体产业的进程构成拖曳与掣肘。

　　第二，就半导体供应链的固有趋势而言，任何违背规律的人为拆解与割裂必将带来全球产业配置与国际贸易的紊乱。目前半导体产业发展进入了加速创新、跨界融合的新时期，一方面集成电路技术向异构化、多元化、多技术融合发展，产业链分工呈现进一步的细化趋势，另一方面新材料、新工艺、新结构推动晶圆制造技术也在发生重大变革，加之产业生态变革创新加速，产业链环节分工界限在逐渐模糊，上下游相互交叉、渗透的态势愈趋明显；不仅如此，从国际贸易门类的排位看，半导体已成紧跟石油和汽车之后，贸易额排在了第三位的产品，具有显著的全球化特征。因此，漠视上述生态环境，主观上恶意撕裂全球市场网络，只会导致产业资源的错配，同时引来非正常的地缘竞争与频繁的国际贸易摩擦，最终危及全球半导体供应链的安全性。

　　第三，就本轮意图谋求全球半导体供应链重构的真实目的而言，美国扮演了领头羊角色，其他主要国家则是被动而无奈地裹挟进去，遏制与打压的主要对象就是中国的半导体产业，只是任何基于对特定目标对象而采取的选择性政策安排与实际行动，最终结果都难免杀敌八百自损一千。拿美国来说，尽管针对中国架设起来的贸易壁垒必然削弱中国的半导体产业赶超速度，但同时也会让自己遭遇巨大的商业损失。作为美国芯片产业的最大出口市场，中国贡献了美国全球市场的35%，据波士顿咨询公司等机构估计，如果美国采取对华“技术硬脱钩”政策，将会使美国半导体企业丧失全球市场中37%的收入，相应地减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。更为重要的是，在美国“胡萝卜+大棒”力量的诱逼之下，众多半导体跨国公司被迫“选边站”，结果就是无奈“躺枪”。拿韩国来说，近40%的半导体出口流向中国大陆，并且中国也是三星电子和SK海力士的最大海外出口市场，如果屈从美国而限制与中国大陆客户的交易，韩国半导体企业所付出的代价可想而知。总体而言，在出口收益被显著压缩的前提下，企业必然会减少研发支出，结果也势必抑制全球半导体供应链的创新活跃度与拉长产品迭代周期。

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