"); //-->
12月17日消息,台积电1nm晶圆厂落脚地点台湾竹科龙潭园区三期扩建计划蓝图出炉,竹科管理局局长王永壮15日于竹科42周年园庆活动会后接受采访时透露,竹科龙潭园区三期扩建先导计划已报呈行政院,若一切顺利,目标2026年中即可供厂商展开建厂作业。
业界解读,这意味台积电1nm厂最快2026年中可开始动工,最快2027年试产、2028年量产,届时台积电海外厂区最先进制程应仍在3nm,让台积电持续将业界最顶尖的制程根留台湾,全球主要客户最新的芯片仍会仰赖台湾厂区生产,消弭“去台化”疑虑。
台积电并未释出官方的1nm量产时间表,也没有进一步评论,但台积电先前已多次强调会继续在台湾投资先进制程。台积电董事长刘德音日前出席三三会闭门演讲回答提问时直言,已在思考1nm要在哪里,政府也要关心五年后的电够不够。
台湾行政院长苏贞昌11月3日前往桃园视察龙潭科学园区,并宣布启动龙潭园区三期扩建计划。时逢百里侯选战热期,执政党候选人阵营传出是为台积电开发1nm建厂用地。
王永壮表示,竹科龙潭园区三期扩建先导计划已于11月中旬呈报国科会转行政院,待行政院核定先导计划后,将依序举办公听会、地质勘探等,在听取居民意见后,竹科管理局规划2023年8月送件筹设计昼(细部规划)。
他说,若2024年获行政院核定,预计需花二年时间通过二阶段环评、以及都市计划变更后,才会进入协议价购阶段、及土地征收作业,希望于2026年中可提供约80公顷工业用地,供厂商建厂。
谈到竹科园区动态,王永壮表示,竹科今年产值可望上看新台币1.6万亿元,将超越去年的新台币1.58亿元,再创历史新高。他指出,今年除了光电产业衰退之外,半导体、精密机械、生物科技及电脑周边等产值均缴出成长的成绩单。
专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
相关推荐
下一代先进封装的关键抉择
s3c4510 芯片手册
Dallas实时时钟(RTC)芯片DS1306硬件手册
用MAX610系列AC/DC芯片构成的小功率无变压器稳压电源
基于D类功放专用驱动芯片驱动的高保真纯正弦波逆变器1
DS2413 1-Wire 双通道寻址开关
纳芯微推出 NSUC1527 氛围灯驱动芯片 赋能智能座舱区域化动态光效
华为麒麟9030S芯片首发
基于D类功放专用驱动芯片驱动的高保真纯正弦波逆变器
中微半导:发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片
KS8999 以太网络交换机芯片
数据中心与消费电子芯片拉动台积电一季度营收增长
Q1服务器CPU均价大涨27% 英特尔被曝出售原本将报废的芯片
[原创]集成光学/IC模块 -- 将系统级芯片提高到新水平
可编程快速充电管理芯片MAX712/ MAX713电路
经验点滴之二:烧写器PICKIT
am29lv160db芯片烧写/擦除判断位d7不够可靠?!
保证航天飞机起飞 NASA到处寻找8086芯片
ep7312芯片原理及应用
Arm遭遇监管危机:FTC针对其技术授权启动反垄断调查
芯海科技锂离子电池系统的BMS芯片CBM9680
预测:全球通信芯片市场2003年将反弹
【圣邦微电子】SGM37460Q
苹果A20芯片大概率无缘WMCM 封装技术
芯片比豪车保值? 专家揭硅谷暴利内幕「价格涨疯了」
先进的锂电池线性充电管理芯片BQ2057充电电路