随着电子产品的高速发展，PCB生产中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封装器件，PCB的复杂程度也大大增加，随之而来的PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题，导致整个产品开发周期延误，产品返修率高。

青铜操作

始终在不同问题之间来回穿梭

是否经常在研发产品时，遇到这些问题：

▪ 元器件选型不当、PCB设计缺陷，导致方案多次修改

▪ PCB评审不通过，不断改板，返厂重新打板

▪ 多次修改、验证设计，使得产品开发周期延长，成本增加、质量和可靠性得不到保障

▪ 设计的PCB因超制程无法生产

……

由于经验不足，不知道大神才会的技巧：

▪ PCB如何排版才能更省成本

▪ PCB阻抗设计如何更准确

▪ 如何让PCB设计更符合生产

……

一般从需求分析阶段，就要对PCB可制造性(DFM)做专门的讨论和评审，但很多工程师往往没有全面考虑可制造要求的习惯，加之对工艺知识的欠缺，导致在生产环节才能发现问题，使得板子经常返工和重复验证，或者产生更恶劣的影响。

那么如果自身设计经验不足、资源有限，怎样才能完美解决这种情况呢？

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王者操作

及早在产品生命周期中发现并解决问题

推荐使用PCB分析工具，针对PCB板的设计和可制造性问题进行全面检查。

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