专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > NMMVE 2023 第二届新材料、机械与运载工程国际会议

NMMVE 2023 第二届新材料、机械与运载工程国际会议

发布人：shiyuanwww 时间：2022-11-29 来源：工程师

加入技术交流群
- 扫码加入
  和技术大咖面对面交流
  海量资料库查询

发布文章

【会议简称】：NMMVE 2023

【会议全称】： 2023 International Conference on New Materials, Machinery and Vehicle Engineering

【会议官网】：http://www.nmmve.org/

【投稿邮箱】：nmmve2023@163.com

【会议地点】：中国-贵阳

【出版检索】：EI检索

【截稿日期】：2023年4月1日

海报2.png

专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。联系我们

关键词：机械材料 运载工程

微机械惯性传感器检测平台的设计与应用

设计方案机械惯性传感器检测平台设计应用 2009-09-04

机械开关整形电路

设计方案机械开关整形 2009-07-06

sst89c58c培训材料

sst89c58c培训材料...

资源下载 sst89c58c 材料 2007-02-16

介绍一种软封装材料的配方

liujt_ic 2002-12-31

浙江大学郑强教授的演讲

★被水淹死的鱼★ 2002-12-17

IEEE802.11b与蓝牙的防干扰材料

hpnet 2003-03-26

华为相关公司推动中国芯片在材料、光刻胶和EDA领域的构建

随着中国加倍强调技术独立，华为及其合作伙伴生态系统在这一努力中发挥了关键作用。据日经报道，2019年美国制裁华为后，成立了包括全资子公司哈勃在内的投资部门，支持60多家半导体公司。这些与华为有关联的芯片公司正加快收购和扩...

嵌入式系统华为芯片材料 EDA 光刻胶 2025-11-20

台积电宣布计划推出共同封装光学（CPO）技术，引领未来高速传输革命

台积电（TSMC）近日正式宣布，将在2026年推出全新的共同封装光学（CPO）技术，融合其业界领先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封装技术与硅光子（Silicon Photonics）...

EDA/PCB 半导体材料 2024-12-18

电子实用手册(日)

本书为“OHM handbook”系列之一。该系列共4册，分别对电工、电子、机械及机电一体化等专业领域的基础理论知识、典型应用以及最新发展动态进行介绍。本系列特点是内容丰富但精练，重点突出，插图丰富，有重点名词提示，并在...

资源下载电工电子机械机电一体化 2007-04-20

机械录音补偿器电路

设计方案机械录音补偿 2009-07-06

中美研究人员联合在新型芯片材料领域取得突破

据新华社报道，由中国科技大学（USTC）张树辰教授领导的研究团队，与美国普渡大学和上海科技大学的研究人员合作，在新型半导体材料领域取得了显著进展。团队首次实现了在二维离子软晶格材料中可控制造面内、可编程、原子平坦“马赛克...

EDA/PCB 材料半导体 2026-01-27

大型旋转机械振动监测系统的设计电路图

设计方案大型旋转机械振动监测系统设计电路图 2010-01-27

关于“软件机械”的几个想法

liujt_ic 2003-05-22

芯片制造双重突破：深紫外固态激光与热力学计算芯片引领新潮流

【EEPW 电子产品世界讯】在摩尔定律逼近物理极限、全球科技竞争加剧的背景下，芯片制造正不断向更高精度与更高效率迈进。近日，中国与美国团队分别在光刻技术与计算架构领域取得重要进展，为半导体行业注入新的活力。中国科学院实...

国际视野半导体材料 2025-03-27

超越铜和光，一种新的互连技术瞄准下一代数据中心

铜和光互连作为下一代数据中心的选择都面临局限性。了解第三种选择如何承诺在未来多年里支持数据中心中 AI 集群的扩展。在未来几年里，数据中心中 AI 加速器集群的扩展将面临复合挑战。系统架构师将需要同时应对三个挑战：提供更...

网络与存储通信通信原理材料 2025-05-28

动静态数据采集及控制系统

动静态数据采集及控制系统...

资源下载动静态数据采集控制系统机械 2007-09-03

中国船级社发布的风力发电机组规范

中国船级社发布的风力发电机组规范，用于陆上使用的风力发电机组的认证，适用于风轮扫掠面积大于或等于40m2 的水平轴风力发电机组。中国船级社风力发电机组规范 2008 ...

资源下载风力发电机组载荷设计材料强度分析机械部件电气系统控制系统安全保护系统防雷系统测试 2009-01-09

压电陶瓷：推动无声交互革命

压电陶瓷是一类可实现机械能与电能相互转换的功能陶瓷，依托正、逆压电效应，可在单一器件上同时实现感知与执行双重功能，正成为智能座舱、声学设备等领域的关键交互材料。其核心特性在于双向能量转换：受压时产生电荷实现传感，通电时发...

元件/连接器压电陶瓷智能座舱材料 2026-04-21

研究人员巧用制造技术推动半导体进步

从热退火到原子级剥离，研究人员正在重新思考制造瓶颈，以解锁半导体新的性能上限。密歇根大学、麻省理工学院、威斯康星大学麦迪逊分校和多伦多大学的研究团队最近展示了如何通过新颖的工艺调整，而不仅仅是新材料，来显著提高设备性能和...

EDA/PCB 半导体材料 2025-06-11

申办企业材料

★被水淹死的鱼★ 2003-08-15

20C充电速率阴极实现电动车三分钟满充电

制约电动汽车（EV）普及的一大长期障碍就是充电速度。目前的快充技术，充电耗时仍远高于传统燃油车加油，这让不少潜在消费者犹豫不决。在充电性能方面，现有方案与理想状态相去甚远。电动汽车的充电速度因充电器类型而异：特斯拉车型使...

汽车电子 OMI LnFP 材料电动汽车快充 20C 2026-03-10

变压器设计经典文章

变压器设计经典文章...

资源下载变压器原理材料 TUBE TAPE WIRE EPOXY 2009-03-07

美国制造业回流的最大障碍：人才储备不足，中美机械工程师人才储备相差7.78倍

近日Plus One Robotics的联合创始人兼首席技术官Shaun Edwards在接受媒体采访时表示，目前美国制造业回流遇到致命的问题在于机器人工程师人才储备不足以及机器人落地应用滞后，这是美国国家竞争力的根基，...

制造业机械工程师 2025-07-22

黄金和CCL价格飙升挤压基材制造商，AI推动了对高价值PCB的需求

原材料价格上涨，半导体基板行业感受到压力，关键投入成本持续上升。据ZDNet报道，韩国基材制造商正面临原材料价格急剧上涨带来的日益增长压力。报告援引业内消息指出，2025年主要半导体基材价格——包括黄金和铜包层压板（CC...

EDA/PCB 金 AI PCB 材料 2025-12-01

电子秤的机械部分电路图

设计方案电子机械部分电路图 2010-09-01

更多 培训课堂

更多焦点

更多视频