Q：蚀刻后PTFE材料表面有色差，对客户来说是外观不良，该如何改善？

A：PTFE树脂体系的板材，在压合前加工制程因为生产需要通常会添加一些有机物，压合成基板时温度通常超过350度，在此高温下一些有机物的分解会导致介质表面产生色差，这通常不会影响板材的电气性能和可靠性，对于PTFE板材来说是正常的。在IPC-4103中对于不影响电气性能和可靠性的色差在PTFE类型的板材上是可接受的。

Q：RO3003(TM)材料和FR4混压涨缩怎么控制？如何改善多层板的翘曲？

A：RO3003材料是没有玻璃布增强，填充大量陶瓷填料的PTFE板材，它在X/Y方向的热膨胀系数（17ppm/C）与铜相同，所以板材本身的涨缩很小。但由于其介质层中没有玻璃布支撑，抵抗机械外力很差，在PCB加工中受机械外力的作用会导致不可控的尺寸涨缩。涨缩控制建议如下：

1、铜有一定的支撑，图形设计时尽量减少蚀刻铜的区域，尤其是定位孔周围和非功能区。

2、尽量减少机械方式的前处理，内层加工或双面板加工时禁止机械磨刷。

3、多层板设计中搭配流动性低的半固化片

多层板的翘曲需要根据具体叠层结构做针对性的讨论。RO3003材料材质软没有玻璃布支撑，且材料自身没有涨缩，它会随着与其搭配的其它材料一起涨缩。尤其是5-10mil厚度薄的介质，可以把它当作一张比较厚的铜箔，据此特性来平衡多层板的叠层结构。与RO3003材料直接粘合的半固化片层选择流动性低且涨缩小的材料。

Q：请问谐振环的方法是否可以用来测试Dk？在生产板材时用来质量检测的谐振环测出来的介电常数是否准确？

A：谐振环方式也是一种可以测试介电常数的方式。但其是一种基于电路的测试方法，受电路加工等影响较大，测试结果不够准确。特别是在毫米波频段下更是如此，详细内容可以访问罗杰斯技术中心中的“毫米波频段下线路材料的特性表征”文章。因此，由于其测试精度和可重复性原因，生产板材时基本不用谐振环的方式作为质量检测的方法，而是采用国际电工协会IPC TM-650中定义的方法。

Q: 毫米波雷达的PCB的表面处理的选择对微波传输影响很大吗？目前选用最多的哪几种表面处理方式？

A: 是的，电路的不同表面处理对于高频电路，特别是毫米波电路会产生不同的影响。毫米波电路由于频率高趋肤深度小，最终的表面处理由于其导电性的不同，对传输线或贴片天线都会带来较为显著的影响。目前在毫米波雷达的PCB板中，电路的最终表面处理主要以沉银和OSP为主。

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