10月20日消息，根据韩国媒体BusinessKorea报导，三星过去有持续与联电进行合作，现在预计将与更多的晶圆代工厂合作。也就是说，三星除了会将更多非存储芯片外包给联电代工之外，还可能会将非存储芯片交于力积电、世界先进等代工厂商。

报道称，三星电子正计划增加非存储芯片的生产外包，台湾代工厂大厂联电可能会获得三星提供的更多的图像传感器和显示驱动芯片的代工订单。而三星本身的代工部门则将继续生产更先进的产品，包括智能手机应用处理器。另外，为了使供应来源多元化，以增加芯片采购的稳定性，台湾力积电和世界先进也有望成为三星新的合作伙伴。

报导表示，三星的代工部门目前也正计划在美国德州泰勒市以及韩国平泽市之外，建设第三条先进制程生产线。该地点很可能在欧洲，因为欧盟自2021 年以来一直对希望全球半导体大厂强****资设厂，而欧洲是三星可以与客户更紧密联系的地点。此外，三星的存储业务部门正计划更专注于为发展数据中心市场，以为包括美国和中国客户提供定制化芯片。对此，三星也开始招聘能够分析数据中心产业趋势、新兴市场状况等的人才。

报导还强调，三星也在开始专注于于汽车芯片的发展。因为随着汽车越来越电子化，加上自动驾驶技术的发展，使得该领域的需求正在飙升。三星系统LSI 部门预计透过招聘人才，以加速汽车芯片开发。

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