随着半导体工艺节点的提升，制造工艺的步骤将不断增加，导致半导体工艺中产生的致命缺陷数量也会随之增加，因此每一道工序的良品率都要保持在几乎“零缺陷”的极高水平才能保证最终产品的良品率。缺陷检测则贯穿半导体电子元器件生产制造全过程，是保证生产良品率的关键环节。

在新型显示、半导体、电子元件等产品生产过程中，受产品微型化的发展趋势要求，芯片、电子元件尺寸不断缩小，缺陷随之也变得更为微小，有的缺陷甚至是微米级或纳米级。由于缺陷尺寸过小，对相机的放大倍率和成像要求很高。

禾思科技提出了DIC微分干涉成像方法，解决了当光的波长和缺陷尺度相近时，亚微米尺度成像的分辨率问题。同时，采用定制大靶面线阵相机和镜头，可高效单次拍摄超大规模工业图像。最后，为了保证成像的连续性，自研出了禾思 heils-DIC实时对焦系统，可以保证与焦平面距离＜3μm时，不能出现断层。

而对于获取到的大规模图像，处理也十分困难。以1微米分辨率，150mm*150mm的产品为例，其分辨率到达了惊人的150000*150000，体积会有数十Gb大小，这相当于约10000张1080P的图片的合集。这么大规模的图像如何在数秒时间内完成图像的计算呢？同时，当采集到的图像，出现缺陷的负样本数量较少时，如何实现精准的检测呢？

禾思科技则采用基于CUDA多核心并行图像加速框架，使用单个GPU中多达上万颗的TensorCore进行并行加速计算，这使得传统CPU中需要几千秒的运算压缩到了几秒内完成。而对于负样本较少的情况，采用了自研图像生成差异性算法IGD Net，来解决大量正样本几乎无负样本的缺陷检测问题。

9月23日，「工业AI质检系列直播课」第4讲将开讲，禾思科技联合创始人马智恒将以《面向半导体缺陷检测的超大规模图像处理与异常检测》为主题进行直播讲解。

在这一讲中，马智恒老师首先将从泛半导体工艺制造中的缺陷检测技术讲起，重点讲解亚微米级尺度成像的光学设计和超大分辨率显微检测的图像处理方法。最后他会针对负样本问题，介绍自研的图像生成差异性异常检测算法。

「工业AI质检系列直播课」每一讲都将以视频直播形式在智东西公开课知识店铺进行。每一讲由40分钟主讲与20分钟问答组成。针对「工业AI质检系列直播课」，也组建了专属交流群，届时将邀请主讲人马智恒加入，欢迎大家报名和申请入群。

直播课信息

 主 题 

《面向半导体缺陷检测的超大规模图像处理与异常检测》

 提 纲 

1、泛半导体工艺制造中的缺陷检测技术

2、亚微米级尺度成像的光学设计

3、超大分辨率显微检测的图像处理方法

4、针对负样本问题的异常检测算法

 主 讲 人 

马智恒，禾思科技联合创始人，毕业于西安交通大学，中科院深圳先进院助理研究员，以主要作者身份在包括CVPR、ICCV、AAAI等高水平国际期刊和会议上发表学术论文10余篇；多次带队获得阿里巴巴Fashion AI 全球挑战赛冠军（1/5272）、广东工业智造大数据智能算法赛冠军(1/4432)等算法竞赛冠军，2021年入选“科创中国”青年创业榜单（中国科协主办），2022年入选深圳市“鹏城孔雀计划 ”C类人才，世界人工智能大会云帆奖。

 直 播 信 息 

直播时间：9月23日19:00

直播地点：智东西公开课知识店铺

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