8月15日消息，据DIGITIMES报道，业内人士透露，中国初创企业在开发用于智能座舱、ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶等应用的车载芯片方面发挥了重要作用，但预计未来五年将面临巨大竞争挑战。

报道称，芯擎科技于2021年12月率先推出基于7nm工艺的SE1000智能座舱多媒体SoC，这是高通SA8155P的对标产品，将在2022年下半年开始量产。目前，芯擎科技已经完成了SE1000的测试，并获得吉利汽车在其新车型中采用该SoC的机会。此外，芯擎科技还与中国德赛集团、诚迈科技、觉非科技、海威科技等合作，推动SE1000的应用。

杰发科技也一直致力于智能座舱SoC的开发，并发布了第五代型号AC8025，该型号优化了视频的输出，并结合了基于DSP（数字信号处理）的音频解决方案。

南京迈矽科微电子今年也推出了旗下的第二代高性能77GHz毫米波雷达芯片MSTR003。

根据中国香港ICV Tank的数据，2025年中国智能座舱市场价值将增长到1072亿元人民币（159亿美元），是2020年的2.14倍。

报道指出，地平线、寒武纪、芯驰科技和黑芝麻公司都专注于用于自动驾驶的车载芯片。

其中，地平线是第一家开始为汽车制造商批量生产车载高性能计算IC的公司，在技术上能够提供用于L2至L4的自动驾驶IC解决方案。“Journey 5”是地平线公司开发的系列人工智能推理处理器，已经被比亚迪等中国汽车制造商采用。寒武纪计划在2022-2023年推出L2自动驾驶IC和L4自动驾驶IC，而芯驰科技将在2022年第四季度推出算力达200TOPS（每秒万亿次运算）的智能驾驶SoC。

此外，黑芝麻已经推出了“华山二号A1000”，这是目前国内IC设计公司中唯一支持L3及以上自动驾驶的IC。

编辑：芯智讯-林子  来源：DIGITIMES

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