1.案例背景

某产品测试过程中发生功能不良，初步分析不良是因为电阻阻值变大导致。

注：电阻阻值标称值为1KΩ，实际达到几十或几百KΩ。

2.分析过程2.1 针对原始失效电阻的分析2.1.1 万用表检测

失效品金属膜面均有损伤，且阻值均变大失效。

2.1.2 X-Ray检测

失效品电阻膜中间位置有扩散性损伤，其中电阻#1有明显的烧损损伤特征，即中心扩散，类似圆形区域。

2.1.3电阻#2切片分析

通过对电阻#2进行切片断面分析，发现在电阻膜中间位置有明显的缺损损伤，其他位置电阻膜状态良好。

2.1.4 电阻#1 开封分析

通过对电阻#1进行开封分析，发现电阻膜层有明显的烧损状态。

2.2针对失效复现电阻的分析2.2.1电压阶跃性测试

通过电阻失效复现，存在电阻EOS击穿的可能性。当有过电流作用于电阻时，验证出电阻阻值变大失效现象。

2.2.2 X-Ray检测

复现验证发现，复现品与原始失效样品相比，外观及X-Ray检测的结果基本一致，均在电阻膜位置发生了部分缺损。

2.2.3 电阻#3 切片分析电阻#3失效点状态VS电阻#1失效点状态

对复现品进行切片分析，其损伤状态与电阻#2切片状态一致，损伤界面特征相同。

2.2.4 电阻#4 开封分析

对电阻#4进行开封分析，电阻膜层有明显的烧损状态。

3.分析结果

综合以上分析，推断电阻阻值变大失效的原因：

在产品测试过程中，电阻受到EOS冲击，过流的可能性较大，电阻膜烧损导致失效。

3.1不良解析

3.1.1通过X-Ray及开封分析，可以看到电阻膜层有明显的烧损，其特征呈现部分烧断、中心扩散的特点。

3.1.2通过失效电阻的切片断面分析，电阻膜失效点的金属膜完全损伤，呈断开状态。

如下图所示：

3.1.3通过电阻EOS的失效验证，验证复现失效品，电阻阻值变大。通过X-RAY分析，其电阻膜损伤状态与失效原始样品一致。分别对其进行的切片及开封分析，失效特征与原始失效样品基本一致。

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