据无锡发布消息，5月7日，无锡市举行全市重大项目观摩。涉及集成电路领域的项目包括无锡迪思高端掩模项目、江苏科麦特科技高性能IC封装新材料项目无锡迪思高端掩模项目预计下月竣工验收目前位于无锡高新区的迪思高端掩模项目，主要设...

据国内媒体报道，中国开始限制向美国出口，使得镓的价格已攀升至每公斤595美元，创2011年来最高价格。Fastmarkets评估的镓价在上周五(12月13日)上涨至每公斤595美元，较12月11日上涨了17%。镓是半导体...

本文档中为您介绍了4线电阻率测量基础，包括体电阻率和表面电阻。还将介绍导体电阻率的测量、半导体晶圆的四点共线探测、范德堡测试结构和程序、小功率测量，纳米线电阻率和本征半导体材料测量等应用举例。探讨一些测量方法和误差源，包...

据中国教育报消息，日前，武汉科技大学材料学部“志同‘稻’合”学生团队采用低温镁热技术，从稻杆、稻壳中提取制作一种半导体材料——纳米碳化硅，颗粒尺寸可细达30nm，纯度达99.99%，使稻壳附加值提升9倍以上。据悉，该团队...

方正证券总结的半导体材料研究框架系列报告，详解八大芯片材料的情况...

据了解，团队使用普通的3D打印机和成本低廉、可生物降解的材料，打印了这些无半导体器件。虽然这些器件性能还不足以与传统半导体晶体管相比，但它们已能执行一些基本的控制任务，比如调节电动机的速度。这项新技术使用的能量较少，产生...

中国政府正在将中国公司定位为主导多晶硅的全球市场，多晶硅是芯片制造的关键材料。多晶硅是用于制造全球几乎所有半导体制造设施 （fab） 中使用的晶圆的主要衬底材料。当国会通过 2022 年芯片和科学法案时，它拨款 530 ...

核心要点材料在量产中的实际表现，取决于独有制程环境，而研发实验室无法完全复刻该工况。在先进封装领域，跨多学科、跨领域的耦合交互问题，正成为器件失效的主要诱因。最精准的材料数据往往具备极高商业敏感性，导致仿真模型只能采用通...

3月18日，总投资3亿美元的先进半导体材料（安徽）有限公司（以下简称“滁州生产基地”）正式落成投产。根据报道，滁州生产基地由先进封装材料国际有限公司（AAMI）投资，总投资3亿美元，位于中新苏滁高新技术产业开发区。首期生...

晶圆制程(Wafer fabrication)....

半导体行业正处于「材料时代」。...

美国加州时间2024年5月6日， SEMI在其报告中指出，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元。2023年，晶圆制造材料销售额下降7%，至415...