作为各类电子元器件的载体和电信号传输的枢纽，PCB 决定了电子封装的质量和可靠性。随着电子产品越发小型化、轻量化、多功能化，以及无铅、无卤等环保要求的持续推动，PCB行业正呈现出“线细、孔小、层多、板薄、高频、高速”的发展趋势，对可靠性的要求会越来越高。

高可靠性 PCB 可以发挥稳健的载体作用，从而实现 PCBA 的长期、稳定运作，保证终端产品的安全性、稳定性和使用寿命，提高经济效益。

四大秘籍
评估 PCB 是否具备高可靠性

高可靠性是结合“工程技术”与“管理艺术”的一种实践科学，想要稳健地产出高可靠性 PCB 须建立一整套“规范、高效、协同、可控”的管理程序，要求工厂必须全方位管控“工程设计、生产物料、制造设备、流程工艺、品保设施、生产环境、管理体系、团队素质”等一系列影响因子。因此，评估 PCB 是否具备“高可靠性”需要深度确认工厂的下列管控项目是否已经完全受控。

秘籍一：预防机制

1)工程设计：客户要求识别、信息化管理、自动化作业、专业化技能；设计标准规范，基于工厂制程能力修正可制造性；操作规范、流程标准化、工程制作自动化；2)制造流程：体系化、系统化管理全制程各个流程工序的管控目标、操作流程及作业规范；3)品质管控：规范品质监控标准，完善品质保障体系，协助制程，改善品质；

秘籍二：过程管理

1)质量和产品管理体系：IATF16949、ISO9001、GJB9001、UL、CQC、RoHS；

2)工程设计：叠层结构、阻抗、最小线宽、最小间距、最小孔径、铜厚等 DFM 规范；生产流程设计、材料选择、可制造性文件设计等；

3)生产物料：供应商评审、材料评估、原材料检验、原材料储存等；

4)制程工艺：制程能力、生产参数、****液使用、首件 FA 等；

5)设备设施：评估、日常点检、进度测试、预测性维护、预防性维护、周期性检修等；

6)作业环境：洁净度、温度、湿度、光照度、气压等；

7)品质监控：进料 IQC、制程 IPQC、制程 IPQA、终检 FQC、出货 OQC、信赖性测试等；

8)管理团队：操作规范、风险识别、问题剖析、策略分析等；

秘籍三：品质稽查

1)品质良率：实时监控；

2)品质可靠度：实时/定期核查；

3)品质一致性：实时/按需稽查；

4)平均无故障使用时长：定期/按需验证；

秘籍四：测试验证

1)信号性能：阻抗测试、信号损耗；

2)耐热性能：热应力、Tg 测试、TMA 测试；

3)互联性能：IST 测试、耐电流、冷热冲击；

4)机械性能：剥离强度、拉脱强度、阻焊硬度、附着力；

5)绝缘性能：耐电压测试、湿热绝缘电阻、耐 CAF 测试；

6)焊接性能：清洁度测试、可焊性测试；

7)耐腐蚀性能：阻焊耐化学试剂、金手指孔隙率。

PCB 高可靠性通过一系列检查、测试和老化试验等检验手段，可以保证 PCB 长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。PCB 作为电子产品的核心部件，代表着电子行业的发展水平，任何电子产品都应当重视高可靠性，更应当要求“ PCB 厂商”充分保证高可靠性！

作为高可靠多层板制造商，华秋在各制造环节布局了智能化、自动化设备，全流程采用 MES 系统自动数据收集、分析、预警系统，打通决策端与生产端之间的信息断层，及时发现并处理从订单产生到生产出货等流程中的不合格项，降低产品不良率，降低成本，实现生产过程中的规范化和有效性，为保障 PCB 的可靠性筑起了数字化的预防机制。

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