专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 嵌入式模组 CB1S 简单介绍

嵌入式模组 CB1S 简单介绍

发布人:xinling技术 时间:2022-04-01 来源:工程师 发布文章

CB1S 是由杭州涂鸦信息技术有限公司开发的一款低功耗嵌入式 Wi-Fi 模组。它由一个高集成度的无线射频芯片 BK7231N 和少量外围器件构成,可以支持 AP 和 STA 双角色连接,并同时支持低功耗蓝牙连接。
CB1S 内置运行速度最高可到 120 MHz 的 32-bit MCU,内置2Mbyte 闪存和 256 KB RAM。支持涂鸦 IoT 云连接,并且 MCU 专为信号处理扩展的指令使其可以有效地实现音频编码和解码。
CB1S 拥有丰富的外设。多达五路的 32 位 PWM 输出使芯片非常适合高品质的 LED 控制。

一、CB1S 模组基本特征:

1、内置低功耗 32 位 CPU,可以兼作应用处理器
2、主频支持 120MHz
3、工作电压:3.0V~3.6V
4、外设:9×GPIOs
5、Wi-Fi 连通性:
802.11 b/g/n;
通道1-14@2.4GHz;
支持WEP、WPA/WPA2、WPA/WPA2 PSK (AES)安全模式;
802.11b模式下最大+16dBm的输出功率;
支持STA/AP/STA+AP工作模式;
支持SmartConfig和AP两种配网方式(包括Android和IOS设备);
板载PCB天线,天线峰值增益0dBi;
工作温度:-40℃ to 85℃。
6、蓝牙 连通性:
蓝牙模式支持 6 dBm ****功率;
完整的蓝牙共存接口;
板载PCB天线,天线峰值增益1.2dBi。

二、尺寸封装:
CB1S尺寸大小:18±0.35mm (W)×23.5±0.35mm (L) ×2.8±0.15mm (H)。CB1S尺寸如下图所示:

1.png
三、基本射频特性:

3.png
芯岭技术
为企业提供了Tuya标准模组生产( CB、WB系列),Tuya模组代采购服务以及方案的定制开发服务,助力企业产品物联升级。

联系电话:0755-32866130



专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: Wi-Fi 模组 嵌入式

相关推荐

嵌入式看门狗如何提升系统稳定性

华清远见嵌入式在线视频教程——4、基于ARM的嵌入式开发

视频 2008-07-14

2026 传感器大会:数字 RF 技术有望打破智能眼镜普及瓶颈

乐金Innotek将向欧洲供应Wi-Fi 7车用通讯模块

摩尔斯微电子与得捷电子合作,扩展Wi-Fi HaLow解决方案全球供应范围

AI热潮倒逼企业Wi-Fi迎来迟到已久的大变革

手机与无线通信 2026-05-12

博通推出宽带芯片组,普及民用10G光网与Wi-Fi 8

Wi-SUN Mesh 让地下停车场的数百支充电桩“彼此对话”

浅谈嵌入式LINUX系统教与学

资源下载 2007-02-09

Windows CE 开发初步(第一部)

用手机通过互联网实现远程控制

华清远见嵌入式在线视频教程——1、走近嵌入式系统

视频 2008-07-08

第一讲:嵌入式系统概述

嵌入式系统方案设计

博通Wi-Fi手机参考设计

Wi-Fi 7的MLO功能:提升吞吐量与稳定性的关键技术

意法半导体出厂中国制造的STM32 MCU

更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区