[中国，深圳，2021年12月27日]“板上共装光学（CPO)硅光模块及其关键芯片研发” 是易飞扬下一个阶段的研发重点之一。在合作伙伴的鼎力支持下, 此项目已经入选2022年深圳科创委技术攻关项目。

该项目研究内容如下：

• 高性能4*100Gbps(2pcs)集成硅光收发芯片研发；（芯片）

• 高性能4*100Gbps(2pcs)通道线性跨阻放大器和线性驱动芯片研发；（芯片）

• 1.6T硅光光源研发；（封装工艺）

• CPO封装高频基板研发；（封装材料）

• 用于CPO封装的2.0D/2.5D 混合封装工艺技术研发；（封装工艺）

• 基于1.6T光引擎的可插拔/不可插拔光模块研发。（产品）

对CPO的技术和市场前景众说纷纭。但凡人们讨论最多的，终将开出事实的花朵。基于硅基光电子的CPO解决，将无可置疑开启一个光通信的新征程。