台积电（TSMC）在苹果 iPhone 新机发布带动下，第三季度营收达 148.8 亿美元，季增 11.9%，稳居全球第一。
三星（Samsung）第三季度营收 48.1 亿美元，季增 11%，位居第二。
联电（UMC）第三季度营收 20.4 亿美元，季增 12.2%，位居第三位，自2020年第一季排名首度超越格芯（GlobalFoundries）后差距已逐渐拉开。
格芯（GlobalFoundries）第三季营收达 17.1 亿美元，季增 12%，位居第四名。
排名第五的中芯国际（SMIC）受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等产品需求稳定，以及持续调涨晶圆价格等因素，第三季度营收达 14.2 亿美元，季增 5.3%。

二三线晶圆代工厂方面，华虹集团营收达7.99亿美元，季增21.4%，位居第六；力积电第三季营收成长速度持续不坠，营收达5.3亿美元，季增14.4%，排名第七；世界先进在第二季排名首次超越高塔半导体后，第三季仍维持强劲的成长动能，营收达4.26亿美元，季增17.5%，稳坐排名第八名；排名第九的高塔半导体第三季表现优于原先预期，营收达3.9亿美元，季增6.9%；受惠于晶圆平均销售价格走扬，东部高科第三季营收以2.8亿美元创下新高，季增15.6%，排名全球第十。

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