在今天凌晨的数据中心会议上，AMD的CEO苏姿丰博士公布了他们未来的EYPC处理器产品线路图，包括两款Zen 4架构处理器——96核的Genoa以及128核的Bergamo。

这两款基于Zen 4架构的EYPC处理器都采用台积电5nm工艺生产，和现有的7nm工艺相比，新工艺晶体管密度翻了一倍，能耗比也翻了一倍，性能方面大概是现在7nm EPYC Milan处理器的1.25倍。

EPYC Genoa将拥有最多96个Zen 4内核，并支持DDR5和PCI-E 5.0，以及允许设备之间保持一致内存连续性的CXL 1.1接口，面向HPC、数据中心、企业和云工作负载，它将拥有良好的单线程与多线程性能，目前Genoa已经在向客户提供样品，预计在2022年内推出。

Bergamo将会有最多128个核心，它采用Zen 4c内核，这个c表示这个核心是专门为原生云工作负载而设计的，这个Zen 4c核心可能比Genoa上的Zen 4核心要小，删除了某些不需要的功能以提高密度，这些芯片采用优化过的缓存设计来对应核心数量的增加，这意味着缓存容量可能有所降低，甚至某些缓存会被直接删除，但AMD并没有透露具体信息。

Bergamo拥有更高的电源效率和每插槽性能，它将会和Genoa采用相同的CPU接口，所以PCI-E 5.0和DDR5以及CXL 1.1都是支持的，预计他会在2023年上半年发货。

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