据日本气象厅观测，此次地震震中位于北纬35.6度、东经140.1度，震源深度80公里。包括千叶县、埼玉县、东京都、神奈川县在内的整个东京圈震感强烈，东京都港区的震度为4级，窗户和墙体均出现剧烈摇晃。


据日本警方和消防部门消息，截至目前20多人在地震中因急刹车、摔倒等原因受伤。
受地震影响，日本新干线多条线路暂停运营。东京都地面交通山手线电车和地铁全线暂停运营，部分车站停电，乘客被疏散。首都高速公路大范围禁止通行。羽田机场跑道部分封闭。


另据日本媒体报道，东京都23个区和千叶县多地出现水管爆裂以及漏水、断水等现象；关东地区6000多户停电。东京圈多地发生电梯停电和停运情况，有人在社交媒体上发文说，自己被困电梯或被迫爬楼回家。


地震发生后，日本首相岸田文雄要求相关部门准确把握灾情，向民众发送确切信息。
日本气象厅表示，此次地震没有引发海啸的风险，但未来一周仍有发生同等震度地震的可能，民众应加强防范。


日本气象厅设定的地震震度由弱到强分别为0至4级、5弱、5强、6弱、6强和7级，共10个等级。日本地处全球最活跃的地震带——环太平洋地震带上，这也是全球地震最多的地震带。
 
瑞萨电子那珂工厂部分光刻设备停工

瑞萨10月8日发布声明指出，日本千叶县西北部在当地时间7日晚间10点41分左右发生震度5以上的地震，而该公司总部（东京都）、武藏业务所（东京都）、那珂工厂（茨城县）和高崎工厂（群马县）皆位于震源附近，而上述据点的厂房及生产设备皆未因地震而发生损害，那珂工厂和高崎工厂皆持续进行生产，不过那珂工厂内部分设备因地震影响而进行停工，目前正进行复工作业。

路透社报道，瑞萨发言人8日表示，受7日晚间地震影响而停工的那珂工厂部分设备预估可在10月8日复工。因地震而停工的设备为感知到摇晃而自动停止运转的部分微影设备，为了进行复工，目前正进行品质检查确认。

那珂工厂为瑞萨车用芯片主要生产据点。那珂工厂生产车用单片机（MCU）以及自动驾驶用SoC等先进产品的12英寸厂房“N3栋”在今年3月时曾发生火灾，导致厂房停工约1个月时间，之后产能于6月24日才回复至火灾前100%水准。

瑞萨于9月29日举行的运营说明会上披露了截至2023年为止的产能预估，计划在2023年结束前将使用于车辆控制等用途的MCU供应能力（以前端制程换算）提高五成。其中，以8英寸芯片换算的高端MCU供应能力将提高至约4万片/月，将较现行增加五成，而这主要将依赖于芯片代工厂产线来进行；低价格区间MCU供应能力将提高至3万片/月，将较现行增加七成，而这主要将通过提高瑞萨自家工厂产能来满足。

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来源：CINNO

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