这是路新春教授团队与华海清科解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题之后，又一突破性成果，将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线，满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。

12英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备，复杂程度高，技术攻关难度大，市场准入门槛高，长期被国外厂商高度垄断，国内市场严重依赖进口。
为了突破减薄装备领域的技术瓶颈，路新春教授带领华海清科，利用在化学机械抛光领域的产业化经验，集中力量开展超精密减薄理论与技术研究，攻克晶圆背面超精密磨削、平整度智能控制、表面损伤及缺陷控制系列核心技术，研制出首台用于12英寸3D IC制造、先进封装等领域晶圆超精密减薄机，解决该领域“卡脖子”问题。

路新春教授团队自2000年起开展化学机械抛光（CMP）基础研究，承担国家重大科技攻关任务十余项，成功孵化华海清科，并研制出我国第一台12英寸“干进干出”CMP装备及系列产品，整体技术达到国际先进水平，实现28nm工艺量产，并具备14-7nm工艺拓展能力，创造了多项国产装备纪录。
该设备累计110余台应用于先进集成电路制造大生产线，市占率、进口替代率均位居国产IC装备前列。

系列成果填补了国内空白，打破了国际巨头垄断，首次实现了国产抛光装备的批量产业化应用。
路新春教授团队还积极推进科研成果转化，实现基础研究和产业需求纵向贯通，孵化出华海清科，这是目前我国唯一一家12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。

来源：世界先进制造技术论坛

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