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动向 | 恩智浦半导体集成电路测试中心一期改造项目在津竣工投产

发布人:旺材芯片 时间:2021-09-28 来源:工程师 发布文章
中新网天津9月26日电 (王君妍)记者26日从天津经济技术开发区获悉,恩智浦半导体(天津)有限公司位于天津经开区微电子工业区的集成电路测试中心一期改造项目正式竣工投产。项目全面投产后,将打造一座智能化生产工厂,积极引进新产品和新工艺,扩大提升汽车芯片生产能力,为缓解国内汽车“芯慌”提供新的解决路径。


据介绍,2020年,受疫情影响,很多海外芯片制造商关停减产,恩智浦半导体(天津)有限公司芯片订单激增,急需扩大产能。为充分满足企业产能扩大需求,恩智浦半导体集成电路测试中心一期改造项目于2020年下半年正式启动建设,建筑面积为3.26万平方米。
据悉,恩智浦半导体是全球顶尖的半导体公司,也是全球领先的汽车电子及人工智能物联网节点处理芯片企业,总部位于荷兰。恩智浦半导体不断推动互联汽车、智能互联解决方案等物联网创新,在汽车电子、微控制器、物联网芯片等集成电路和人工智能领域均处于全球领先地位。恩智浦半导体(天津)有限公司主要从事集成电路的设计,封装测试生产及销售。
来源:中国新闻网


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关键词: 恩智浦半导体

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