IC是指集成电路，芯片是指基于集成电路技术制成的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。封装是必不可少的一个步骤，那么对于语音IC的封装形式都有哪些呢？下面小编就为大家介绍下。

首先我们要了解影响语音IC封装形式的两个重要因素：

l 从语音IC封装效率上来说。语音芯片面积/封装体积尽量接近1：1

l 从语音IC引脚数来说。引脚越高，工艺级别越高，工艺难度也就相应的增加。

语音IC的封装形式（封装体）：封装体是指语音芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封材料（EMC）形成的不同外形的封装体。

按封装材料划分：

l 塑料封装：用于消费类电子产品。成本低，工艺简单，可靠性

l 陶瓷封装：陶瓷封装形式要优先于金属封装，同时也运用军工产品上，少部分用于商业化市场

l 金属封装：用于军工或航天技术，无商业化产品

按照和PCB板的连接方式：

l PTH孔通式，有引脚

l SMT表面贴封式，大部分IC为SMT式

语音IC按封装外形：

1、SOT（小外形晶体管）

SOT是一种贴片封装，通常引脚在5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式，尺寸较小，很多晶体管采用此类封装。

2、SOIC（小外形IC封装）

SOIC是一种小外形集成电路封装，外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。

3、SOP（小外形封装双面表面安装式封装）

SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。后面就逐渐有TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP）、MSOP（微型外廓封装）、 QSOP（四分之一尺寸外形封装）、QVSOP（四分之一体积特小外形封装）等封装。

4、QFN（四方无引脚扁平封装）

封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于做到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN

5、QFP（四方引脚扁平式封装）

这种封装是方型扁平式封装，一般为正方形，四边均有管脚，采用该封装实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。因其其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用。这类封装有：CQFP（陶瓷四方扁平封装）、 PQFP（塑料四方扁平封装）、SSQFP（自焊接式四方扁平封装）、TQFP（纤薄四方扁平封装）、SQFP（缩小四方扁平封装）

6、BGA（球栅阵式列式封装）

球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。BGA主要有：PBGA（塑料封装的BGA）、CBGA（陶瓷封装的BGA）、CCBGA（陶瓷柱状封装的BGA）、TBGA（载带状封装的BGA）等。目前应用的BGA封装器件, 按基板的种类,主要CBGA（陶瓷球栅阵列封装）、 PBGA（塑料球栅阵列封装）、TBGA（载带球栅阵列封装）、FC-BGA（倒装球栅阵列封装）、EPBG（增强的塑胶球栅阵列封装）等。

7、CSP（芯片尺寸级封装）

CSP封装是一种芯片级封装，我们都知道芯片基本上都是以小型化著称，因此CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，被行业界评为单芯片的最高形式，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。这种封装特点是体积小、输入/输出端数可以很多以及电气性能很好，有CSP BGA(球栅阵列)、LFCSP（引脚架构）、LGA（栅格阵列）、WLCSP（晶圆级）等。CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术。

以上就是关于语音IC的不同类型的封装形式，不同的封装形式生产的芯片特点也会有所不同，用户在选择芯片的同时，可以先咨询商家。

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