专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 月产3万片SiC!全国首条碳化硅垂直整合产业链投产

月产3万片SiC!全国首条碳化硅垂直整合产业链投产

发布人:旺材芯片 时间:2021-06-23 来源:工程师 发布文章
6月23日,总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产。

据悉,这是国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链。

芯速度!11个月,千亩基地拔地而起

湖南三安半导体项目占地面积1000亩,根据项目规划主附建筑物81栋,包括长晶、衬底、外延、芯片、封测等厂房,总建筑面积54万平米。
湖南三安半导体着眼于2025年的电动智能汽车市场,提前布局碳化硅产能。
湖南三安半导体项目于2020年7月破土动工,一期工程已于2021年1月全面封顶,机台于5月陆续进厂调试,耗时不到一年,一座从碳化硅晶体生长到功率器件封测的全产业链现代化生产基地落地投产。


月产3万片SiC,年产值超120亿

项目垂直整合了自衬底材料-外延生长-晶圆制造-到封装测试等环节,可实现月产30,000片6寸碳化硅晶圆。提高成本效益,缩短产品迭代周期。
湖南三安半导体预计将实现年销售收入120亿元,年贡献税收17亿元,提供数千个就业岗位,并带动周边配套产业近万就业。

湖南三安半导体是三安光电的全资子公司,业务涵盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造及服务。
湖南三安半导体项目的落地,有利于形成以长沙高新园区为中心的宽禁带半导体产业聚落,加速上游IC设计公司设计与验证迭代,缩短下游终端产品上市周期,推动产业链繁荣发展。


来源:化合物半导体市场


专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: 碳化硅

相关推荐

超快充、数据中心成碳化硅SiC下一轮增长引擎

有效测量碳化硅(SiC)功率电子系统中的信号

资源下载 2022-04-02

利用适合的拓扑结构和碳化硅优化您的不间断电源(UPS)设计

思来半导体完成12英寸碳化硅激光剥离量产设备规模化交付

效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片

何谓碳化硅

丘球 2021-12-14

慕尼黑华南电子展与爱仕特科技共话

高效测量碳化硅(SiC)电源系统中的信号

博世推出第三代碳化硅芯片,提升电动汽车能效、延长续航里程

不对称结构造就更优异的碳化硅超结器件

Microchip BZPACK 碳化硅功率模块可应对 HV‑H3TRB 严苛环境

碳化硅赋能浪潮教程:替代Si 和SiC MOSFET的方案

E点冷知识:GaN & SiC 大比拼

0150SC-1250M

从封装看功率芯片:碳化硅T2PAK封装的优势

碳化硅赋能浪潮教程:利用 SiC CJFET替代超结 MOSFET

中国宽禁带芯片企业发展分化:氮化镓射频高歌猛进,碳化硅盈利承压

有效测量碳化硅(SiC) 功率电子系统中的信号

资源下载 2022-04-02

首款内置1700V碳化硅MOSFET汽车级开关IC方案

视频 2022-02-25
更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区