据外媒报道，近日，英特尔与高通CEO双双现身美国媒体活动，期间高通CEO Cristiano Amon表示，“高通是IC设计厂商，没有晶圆加工能力，对于英特尔代工方面未来的合作感兴趣，也许是个机会。”

对于双方在部分领域存在竞争关系，Cristiano Amon表示，“虽然高通与英特尔彼此是芯片行业的竞争者，但因为擅长的领域不同，未来高通将持续专注于5G网络的芯片开发应用，而英特尔仍将以提供基础计算能力的中央处理器（CPU）为主，双方共同带领美国芯片业在全球市场的竞争。”

英特尔重回晶圆代工，高通将从中受益

高通作为全球IC设计领域龙头企业，并与英特尔存在一定的竞争关系，其表态拥护英特尔重回晶圆代工领域，对英特尔来讲无疑是巨大支持。

当然高通做此选择也必然从其商业利益出发。首先，在当前晶圆代工产能紧缺大环境下，由于台积电的产能满载，近日有消息称，高通已将下一代4nm旗舰芯片“骁龙895”交由三星制造，并与三星达成了一项8.5亿美元的合作协议，用于大规模生产骁龙888芯片。因此在英特尔逐渐有代工产能之后，将可帮助高通缓解供应紧缺压力，降低对台积电、三星的依赖，并有助于其在交易过程中获得更多的议价权。

另一方面，近年来联发科发展迅猛，并在今年第一季度超越高通，市场占有率达50-55%。联发科很大优势在于通过与台积电紧密合作，推出的适用于中端智能手机的芯片。若高通能通过与英特尔合作使得产能、成本更具优势，有望重新夺回其流失的订单。

英特尔重回代工领域态度“严肃”，大规模投资计划已然上线

今年3月，英特尔新任CEO Pat Gelsinger公布“IDM 2.0”战略，高调重回代工领域，引起业内一片哗然。对此业内不乏“看衰”声音，不仅由于英特尔长期难产的5nm、7nm技术，也因英特尔此前就涉足过代工领域，但最终却惨淡收场。

对于英特尔此前进军代工领域的落寞结局，Pat Gelsinger解释是由于英特尔此前并没有十分“serious”，但是这一次英特尔是“serious”的，并宣布组建英特尔代工服务事业部（IFS）。

在产能扩充方面，英特尔也马不停蹄，其一是投资200亿美元在美国亚利桑那州Ocotillo园区新建两座晶圆厂，计划2024年投产。其二是今年内将在欧洲和美国以及其他地区建工厂扩产能。

结语

在当前全球晶圆代工产能大紧缺之际，英特尔宣布的一系列扩产计划似乎“远水难解近渴”，然而，全球市场仍处于持续扩张的时期，数字化转型将引领未来十年的产业发展，而数字化的成长所带动的半导体芯片需求将带来无限商机。

英特尔正是看中了这无限商机，而其代工业务的崛起，在短期、长期上均有利于高通等芯片设计厂商发展，有消息称，除高通之外，亚马逊、思科、微软等也表示支持英特尔代工业务。

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