企业在挑选高精度贴片机时,三个基本要求就是贴装精度高、贴装速度快、稳定性高,以确保在满足微型片状元件贴装的精度下实现高速贴装。
要达到预期效果,合适的贴装头方案(head mechanisms)尤其重要,方案对了,才能让贴片加工事半功倍。
目前比较常见的贴装头方案有四种:固定单头,固定多头、旋转单头和旋转多头。简单来讲,其实就是运动方式和贴装头数量的交叉组合。
此方案只能做直线运动,通常会搭配一个机械臂或横梁来控制电机,以增加运动维度,是性价比较高的一种选择。
多头和单头的区别就是通过增加贴装头的数量,来提升单位时间内的工作量,以达到提升效率的目的。
此方案可同时做直线运动和旋转运动,在Z轴进行重大变革,在贴装头数量相同的情况下,比固定方案更节省空间、重量更轻、速度更快,精度也更高,特别适合短行程、低负载、高精度的应用场景。
在“直线+旋转”的大前提下,单头和多头的区别与固定方案是一样的,看似只增加了贴装头数量,但同时也增加了设备整体的重量和体积,多个贴装头同时进行作业。
不同方案各有所长,企业需要根据实际来选择最合适的方案。从成本、精度、速度、稳定性等多个维度进行综合考量,选择当下的最优解。最适合自己的,就是最好的!
专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
相关推荐
预测:全球通信芯片市场2003年将反弹
电容式触控IC解决方案及产品发展状况
新一代的晶圆代工服务与你共赢新兴的中国半导体市场
保证航天飞机起飞 NASA到处寻找8086芯片
小功率直流电机控制组件KCZ1电原理图及外部接线
可编程快速充电管理芯片MAX712/ MAX713电路
am29lv160db芯片烧写/擦除判断位d7不够可靠?!
日本地震影响电子产业原材料供应
可控硅移相触发器的应用-DJK3型三相异步电机节电器
理解发展哲理 领悟发展走向——关于硅技术的思考
先进的锂电池线性充电管理芯片BQ2057充电电路
射频电路PCB设计
SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率
KJZ1直流电机调速板电原理图
2006全球半导体市场大会文字直播稿
大地震重创日本 台湾半导体产业受影响
电机控制板原理图
苹果A20芯片大概率无缘WMCM 封装技术
SoC集成如何影响SMT贴片良率
集装箱式微型晶圆厂问世,有望推动半导体产业普惠化
AI催生“芯片通胀”:2D NAND价格失控,300%涨幅背后的行业博弈
我国半导体发光器件拥有了自主知识产权
以全域AI数字孪生加速半导体与电子系统研发
旋转LED显示--飘在空中的文字
Arm遭遇监管危机:FTC针对其技术授权启动反垄断调查
中微半导:发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片
2026 全球半导体产业冲刺 1 万亿美元规模
便携式产品低功耗电路设计的综合考虑
经验点滴之二:烧写器PICKIT
系统级芯片集成对SMT贴片组装良率的影响